浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的成因 板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上，现对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析，希望对业内同行有所帮... 2023-06-13 PCB沉铜电镀板面起泡文章硬件设计PCB设计
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析 采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。基板前处理问题。一些基板可能会... 2023-06-13 PCB板沉铜基础知识文章硬件设计PCB设计
