BGA元件的组装和返修 设计人员需要了解BGA的性能特性，这与早期的SMD很相似。PCB设计者必须知道在制造工艺发生变化时，应如何对设计进行相应的修改。对于制造商，则面临着处理不同类型的BGA封装和最终工艺发生变化的挑战。为了提高合格率 (yield)，组装者必须考虑建立一套处理BGA器件的新标准。最后，... 2023-06-13 BGA元件组装返修塑封BGAPBGA陶瓷BGACBGA文章基础课电子技术基础
PBGA封装的建议返修程序 本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封... 2023-06-13 PBGA封装PCB文章硬件设计PCB设计
