基于芯片与封装的两种LED分选方法 人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高，特别是对于颜色的差别和变化非常敏感。对于不同颜色波长的光人眼的敏感度是不同的。例如，对于波长是585nm光，当颜色变化大于1nm时，人眼就可以感觉到;而对于波长为650nm的红光，当颜色变化在3nm的时候，人眼才能察觉到。在早期，由于LED主要被... 2023-06-13 LED芯片封装分选文章技术应用光电显示
便携医疗设备精密感测的高性能系统级封装(SiP)方案 半定制的高能效SiP方案用于设计微型感测系统，极适合血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等移动健康应用2014年9月16日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)响应便携医疗市场快速演变的产品开发需求，推出半定制的系统级封装(... 2023-06-13 便携医疗设备精密感测高性能系统级封装(SiP)方案文章技术应用医疗电子
原理图上的管脚编号和pcb封装不符，怎样修改 原理图上的管脚编号和pcb封装不符，怎样修改？进去封装库里把元器件的管脚改成跟原理图上的管脚一样，这样导进去就可以相连了。如果是布线中出现没连线的，可以双击管脚，出来一个对话框，然后选Advance，然后选择Nets中你要连的线就可以了... 2023-06-13 PCB封装不符
二极管的原理图符号和元器件封装 二极管的种类繁多，根据应用的场合不同可以分为普通二极管、发光二极管、稳压二极管、快恢复二极管以及二极管指示灯、由多个发光二极管构成的七段数码管等，如图所示。发光二极管整流二极管（普通二极管）稳压二极管、IN4148LED数码管原理图中二极管元器件的常用名称为“DIODE”... 2023-06-13 二极管封装元器件
电阻器的原理图符号和元器件封装 电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。 电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。 固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型... 2023-06-13 电阻器封装
三极管的原理图符号和元器件封装 普通三极管可根据其构成的PN结的方向不同，分为NPN型和PNP型。这两种类型的晶体管外形完全相同，都包括3个引脚，即b（基极）、c（集电极）和e（发射极），但是其原理图符号却不一样，如图所示。三极管的原理图符号的常用名称有“NPN”、“NPN1”和“PNP”、“PNP1”等。普通三极管的原理图符号... 2023-06-13 三极管原理图封装
做一个属于自己的PCB零件封装 做一个属于自己的PCB零件封装1.打开在前几课已经做过的PCB，选择那个我给大家提供的封装库，然后按着图选择编辑按纽就进入了PCB封装编辑器2.先把制式转换一下，改为公制3.新建一个PCB封装2.4.之后会出现这个对话框，是一个傻瓜精灵，选择取消，因为我们要做一个完全属于自己的封装5.... 2023-06-13 PROTEL封装PCB教程
PROTEL常用元件封装 PROTEL常用元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属... 2023-06-13 PROTEL常用元件封装
芯片封装技术知多少？ 一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和... 2023-06-13 芯片封装文章硬件设计PCB设计
protel常用元件电气符号和封装形式 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有... 2023-06-13 PROTEL元件电气符号封装形式原理图封装文章硬件设计原理图设计
分析我国IC设计制造业存在的主要问题 国务院正式批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》中指出了要突出“芯片设计—制造—封测—装备材料”全产业链布局。中国已经是全球集成电路市场大国，但集成电路大量依赖进口。要将我国集成电路产业做大做强，就一定要把我国集成电路装备制造业... 2023-06-13 芯片设计集成电路IC制造封装文章硬件设计芯片IC
集成电路封装行业成长空间巨大 全球集成电路行业指标显示出行业的景气度持续上升，而出于产业发展和信息安全考虑，我国发布IC产业发展目标，各地方政府也不断落实具体政策。在此背景下，东方证券认为集成电路行业将有望迎来较大发展机遇。而封测作为我国IC产业中实力较强的重要环节，也将有望迎来巨大的发展空间... 2023-06-13 集成电路封装文章硬件设计芯片IC
48种芯片封装 1、BGA(ball grid array) 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可... 2023-06-13 芯片封装文章硬件设计生产工艺
CPU为什么很少会坏？ 虽然层层封装的保护加上生产工厂的良品控制，CPU很难因为外界原因造成芯片的物理损坏，但是断针、超频或雷击造成电压过高烧毁、遇水短路等等原因还是会让CPU变得不可用。那一直正常使用，CPU是不是就是一个可以永久工作的元器件呢？其实也不是，它也会在使用中损耗，正常使用中也有... 2023-06-13 CPU封装文章硬件设计芯片IC
电子元件常用封装介绍 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22... 2023-06-13 封装电阻电容晶体管文章硬件设计PCB设计
元件封装基本知识 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路... 2023-06-13 PCB封装文章硬件设计PCB设计
初级PCB工程师的能力要求(转） 能力要求：1、能根据手册和实物制作较复杂的封装，如带灯RJ-45座等，并保证外形、焊盘等尺寸完全正确（按实物测量至少保证可插入）；2、较熟悉掌握至少一种 PCB设计软件并能独立或在指导下制订较详细的布线规则；3、能对具有400个元件和1000个网络或以下单、双面和多层PCB进行较合理和... 2023-06-13 PCB布局布线封装文章硬件设计PCB设计
你不知道的LED封装猫腻 某位从2006年开始，在多家封装厂从事LED封装工程研发和技术管理工作，但现已离开LED行业的工程师，将其约8年来在led灯珠封装厂工作所了解到的各种猫腻告诉大家，希望大家自己睁大眼睛，去选择好的led灯珠产品。1、led灯珠是如何做出来的：以仿流明大功率为例，led灯珠由固晶、焊线、点... 2023-06-13 LED封装文章技术应用光电显示
Cadence设计入门常见问题分析 一、Cadence如何优化布线而且不改变布线的总体形状？布线完成之后，需要对其进行优化，一般采用系统自动优化，主要是将直角变为45度，以及线条的光滑性。Route－>gloss－>parameters，在出现的列表中，选Line smoothing，进行Gloss即可，但有时布线中为了保证走线距离相等，故意走成一些弯曲的线... 2023-06-13 Cadence布局布线封装文章硬件设计EDA软件
简述PCB封装常用术语 1、Active parts(Devices) 主动零件 指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有Passive﹣Parts被动零件，如电阻器、电容器等。2、Array 排列，数组 系指通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形。常见"针脚格点式排列"的插装零件称... 2023-06-13 PCB封装常用术语文章硬件设计PCB设计
简述QFN封装的特点 QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它... 2023-06-13 QFN封装文章硬件设计PCB设计
PCB封装集锦 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5电容：可分为无... 2023-06-13 PCB封装集锦文章硬件设计PCB设计
教你在封装时轻松搞定PCB元件选择 本文中的所有例子都是用multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的eda工具，同样的概念仍然适用。1、使用良好的接地方法确保设计具有足够的旁路电容和地平面。在使用集成电路时，确保在靠近电源端到地（最好是地平面）的位置使用合适的去耦电容。电容的合适容量取决于具体应用、... 2023-06-13 封装PCB元件选择文章硬件设计PCB设计
altium designer 常用元件封装 . 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：Cap；封装属性为Rad-0.1到Rad-0.4电解电容：Electroi；封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器：Pot1，Pot2；封装属性为VR-1到VR-5二极管：封装属性为Diode-0.4(小功率)，Diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22... 2023-06-13 Altiumdesigner常用元件封装文章硬件设计PCB设计
PCB画板注意事项总结 最为严重的错误就是板子发出去订做了之后才发现有一个库 画错封装了，这个错误是protel 新手经常会犯的错误，本身最开始设计最小系统板的时候用的串口芯片为max232，其封装有很多种，我就随便挑了一个用的是16 Narrow SO 封装，后来才反应过来LPC 是 1768 是3.3V 供电，于是就把串口... 2023-06-13 PCB画板注意事项封装文章硬件设计PCB设计
