板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过... 2023-06-13 板上芯片封装焊接方法工艺流程工艺生产焊接文章硬件设计
PCB生产工艺流程介绍 一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程：三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。5．字唛机；在板边打字唛作标记。四、操作规范：1．自动开料机开... 2023-06-13 PCB生产工艺流程文章硬件设计生产工艺
PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法1.用复写纸将布线图复制到复铜墙铁壁板上：复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐，而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符，并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸，为了防止在复制过程中产生图纸移动，故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。2.先用钻... 2023-06-13 PCB业余制作基本方法工艺流程文章硬件设计PCB设计
PCB芯片封装的焊接方法及工艺流程 板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺过程... 2023-06-13 PCB芯片封装焊接方法工艺流程文章硬件设计焊接
简述LED生产工艺和LED封装流程 一、LED生产工艺1.工艺：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c) 压焊：用铝丝或金丝... 2023-06-13 LED工艺LED封装工艺流程文章硬件设计生产工艺
详解PCB电路板多种不同工艺流程 本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)&... 2023-06-13 PCB电路板工艺流程文章硬件设计PCB设计
印制PCB电路板多种不同工艺流程详解 1、单面板工艺流程下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。2、双面板喷锡板工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻... 2023-06-13 PCB电路板工艺流程PCB文章硬件设计生产工艺
柔性印制电路板（FPC）工艺流程 接下来为大家介绍下关于FPC贴装中的一些问题：常规SMD贴装特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件.关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动... 2023-06-13 柔性印制电路板FPC工艺流程生产工艺文章硬件设计
读卡器用双层无胶挠性电路板 一、前言挠性电路板(FPC)具有柔软、轻、薄及可挠曲等优点，在资讯电子产品快速走向轻、薄、短、小的趋势下，广泛应用于汽车、手机、手提电脑、电子产品、数字通讯、航天、计算机及家电等领域行业。读卡器用双层无胶挠性电路板主要应用于公用电话、POS机、ATM机、售饭机、加... 2023-06-13 PCB读卡器双层无胶挠性电路板工艺流程生产指标文章硬件设计PCB设计
简析碳膜电阻的工艺流程 碳膜电阻器是用有机粘合剂将碳墨、石墨和填充料配成悬浮液涂复于绝缘基体上，经加热聚合而成。气态碳氢化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或者瓷管上，形成一层结晶碳膜。改变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值。碳膜电阻成本较低，电性能和稳定性较... 2023-06-13 碳膜电阻工艺流程文章基础课模拟电路
