PROTEL所画PCB各层的意思

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1。TopLayer、BottomLayer、MidLayerx,这几层是用来画导线或覆铜的(当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD);
  2。Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste,这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的;一般Paste层留的孔会比焊盘小(Paste表面意思是指焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小);然后,要往PCB版上刷绿油(阻焊)吧,这就是Solder层,Solder层要把PAD露出来吧,这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大);这几层一般为黄色(铜)或白色(锡);
  3。Top Overlay、Bottom Overlay,丝印层,PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等,一般为白色;
  4。Keepout,画边框,确定电气边界;
  5。Mechanical layer,真正的物理边界,定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的,但PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除;
  6。Multi Layer,贯穿各层的,像过孔(到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste);
  7。Drill guide、Drill drawing,不太清楚,好像是钻孔用的吧;
  由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表:
  Layer : File extension
  -------------------------
  顶层Top (copper) Layer : .GTL
  底层Bottom (copper) Layer : .GBL
  中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30
  内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
  顶丝印层Top Overlay : .GTO
  底丝印层Bottom Overlay : .GBO
  顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP
  底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP
  Top Solder Mask : .GTS
  Bottom Solder Mask : .GBS
  Keep-Out Layer : .GKO
  Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
  Top Pad Master : .GPT
  Bottom Pad Master : .GPB
  Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1
  Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...
  Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1
  Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...
  阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!
  助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。
  要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
  那可以这样理解:1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了:topsolder和multilayer层(经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠),且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈.
  疑问:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思就是说:要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder层部分要有铜皮(即:与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分)!虽然这么说,但我曾经看到过一块PCB 板,上面一块镀锡区域,只画了solder层,在pcb图上,与它对应的区域并没有铜皮层!不知孰对孰错?
  现在:我得出一个结论::“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的!solder层表示的是不覆盖绿油的区域!
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