用的是PROTEL 99se软件。FPGA的封装是BGA，成像器件是PGA，是不是因为他们的管脚太密导致的？求解决方法。
1、布局时要旋转元件，调整位置，使交叉飞线尽可能少，一般以集成块、三极管等主元件为中心，按照信号流程大致方向，将元件排列在中心元件周围，飞线短好些，这样布局。布局好，布通率才高。
2、导线不要设置得太宽（0.5mm，50mil左右），导线间的安全距离也不要设置太大（系统默认的是10mil），以利于自动布线时导线能再同一元件引脚间穿过，可以提高布通率。
3、元件较多时，单层板一般布通率达不到100%，可采用双层板布线，布好后来调整，使顶层的导线（红色）尽可能少，有贴片元件将其切换到底层（鼠标按住元件不放，按L切换元件的层），装配时顶层的导线用跨线连接，但要注意将红蓝导线交界处适当离开已有焊盘，并在交界处放置焊盘，PCB中才有安装跨线的焊盘。
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- 一共140根线，差了85跟，这85根就是那个FPGA器件的吗？
FPGA我一般用不到，所以不熟悉。只知道是需要写入程序后才可以用的器件。但我想他的封装应该跟普通的集成电路封装相同。画原理图时是不是该用总线，我也不是很清楚。此BGA封装不能布线，可能跟你原理图处理不当有关。如果是原理图不当，PCB中就没有飞线。若果PCB中有飞线，而布不出导线，应该是导线设置宽了。