随着设计的集成密度越来越高，PCB/PCBA是失效风险也随之增加，其主要体现在：1.板面起泡、分层、阻焊膜脱落 2.板面发黑，黑焊盘 3.迁移、氧化腐蚀 4.开路、短路、导通孔质量问题、电路设计缺陷。
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简介：简单介绍几种PCBA的失效表现
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