在开发阶段
改code时，不再需要将MCU从板子上拔起来，拿到烧录器上烧， 然后再装回去。可以直接利用ISP/ICP Programmer做板上烧录， 为开发者提供了极大的便利性。
在量产阶段
客户可以采用“先焊到板子上再烧code”的方式， 将烧code的动作安排在生产线的某一站。
那么传统的方式 （先将code烧好再焊到板子上）有什么缺点？ ? 传统的方式是这样的： 拆封-->从tray盘取出chip-->烧录-->把chip放回tray盘。这样的流程比起上面建议的方式： 增加了烧录时间， 容易造成QFP包装的chip弯脚， 或忘了烧code即放回tray盘。
在成品阶段
已组装好的成品若要改code，可以透过预留的接口，利用ISP或ICP，更新MCU，不需要拆机。
什么是 IAP
IAP指的是，MCU在运行的状态下，利用ISP的机制，不透过外接工具 （例如： ISP Programmer）的帮忙，去更新APROM，DataFlash或CONFIG。要实现这种功能，系统必须有取得更新数据的能力，例如： 处于某一种联机的状态。（注： 有时候， ISP/IAP的分别并不是那么清楚）
ISP与ICP的差别
For ISP
MCU必须处于可执行程序的状态（除了上电，还要接XTAL）， 且必须预烧ISP-code在LDROM里面
烧录范围只限于APROM， DataFlash或CONFIG （但对使用者来说， 应经够了！）
chip在LOCK的状态下， 仍然可以只更新某一区块 （APROM， DataFlash或CONFIG）
因为烧录的动作取决于ISP-code的写法， 所以给系统设计者的弹性较大
For ICP
MCU只要处于上电状态即可，不必预烧任何code在MCU里面。烧录范围涵盖整颗MCU， 包括 APROM， DataFlash， CONFIG， LDROM和 ROMMAP chip在LOCK的状态下， 无法只更新某一区块，只能在erase-ALL之后，更新某一区块，再逐一烧回其它区块（因为ICP的本质就是走串行接口的Writer Mode， chip被LOCK之后，除了erase-ALL，所有烧录动作皆会被禁止）。因为烧录纯粹是ICP硬件的行为， MCU无法自己更新自己， 所以给系统设计者的弹性较小（例如：无法藉由ICP去实现IAP的功能）
ISP与ICP的使用场合
从单片机的使用场合来说，要根据其不同的特性来进行安排，按照客户的系统需要，来为客户推荐ISP或ICP。从使用者的角度来说，如果必须要在ISP与ICP当中选择一款来使用的话，那么ISP会是最优的选择。