八层板通常使用下面三种叠层方式 。
第一种叠层方式：
第一层:元件面、微带走线层
第二层:内部微带走线层，较好的走线层
第三层:地层
第四层:带状线走线层，较好的走线层
第五层:带状线走线层
第六层:电源层
第七层:内部微带走线层
第八层:微带走线层
由上面的描述可以知道，这种叠层方式只有一个电源层和一个地层，因而电磁吸收能力比较差和电源阻抗比较大，导致这种方式不是一种好的叠层方式。
第二种叠层方式：
第一层:元件面、微带走线层，好的走线层
第二层:地层，较好的电磁波吸收能力
第三层:带状线走线层，好的走线层
第四层:电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收
第五层:地层
第六层:带状线走线层，好的走线层
第七层:地层，具有较大的电源阻抗
第八层:微带走线层，好的走线层
由上面的描述可知，这种方式增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制。
第三种叠层方式：
第一层:元件面、微带走线层，好的走线层
第二层:地层，较好的电磁波吸收能力
第三层:带状线走线层，好的走线层
第四层:电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收
第五层:地层
第六层: 带状线走线层，好的走线层
第七层:地层，较好的电磁波吸收能力
第八层: 微带走线层，好的走线层
第三种叠层方式是最佳叠层方式，因为这种方式使用了多层地参考平面，具有非常好的地磁吸收能力。
下面从以前做过的一个项目来讲解一下叠层和阻抗情况。
如上图所示，这个项目是做了8层板，叠层方面是用了三个芯板（两面都含铜板，可以看作是一个两层板），三个芯板就有了6个层，两侧再叠上半固化片和铜板就可以构成了8层板。
走线阻抗设计要求：
1,高亮部分L8层参考L7做阻抗100欧
2,高亮部分L3层参考L2/L４做阻抗100欧
3.高亮部分L8层参考L7做阻抗90欧
4.高亮部分L8层参考L7做阻抗50欧
5.高亮部分L6层参考L5/L7做阻抗50欧
6.高亮部分L3层参考L2/L4做阻抗50欧
7 .高亮部分L1层参考L2做阻抗50欧