为了进行SI仿真，需要具备哪些前提条件呢？除了各器件的IBIS模型，对PCB板如何要求的，也就是进行仿真的PCB板应该是怎样的，布局完整的？另外，象CPU等器件，该如何为其建立IBIS模型呢？
［答］：
1：首先要有MODEL ，包括器件的IBIS模型，package 模型，connect模型,其中后2个在精度要求不高的情况下可不用。IBIS，package 模型应该从VENDOR那里得到，connect模型可自己做。
2：对PCB 要求其堆叠及其参数要正确，从你的PCB生产厂商那得到正确的参数，（包括板厚，介电常数等）
3：POST-Simulation 时，相应部分要求布局完整，Pre-simulation 要知道其TOPOLOGY，然后仿真！
4：象CPU这样复杂的器件，自己建立IBIS很难，最好向VENDOR要！