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简介:孔无铜开路,对PCB抄板行业人士来讲并不陌生,如何控制?很多同事都曾多次问到这个问题。以下是我个人对孔无铜开路的见解及控制方法。
产生孔无铜的原因不外乎就是:
1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。
2.沉铜时药水有气泡,孔内未沉上铜。
3.孔内有线路油墨,未电上保护层,蚀刻后孔无铜。
4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净,停放时间太长,产生慢咬蚀。
5.操作不当,在微蚀过程中停留时间太长。
6.冲板压力过大,(设计冲孔离导电孔太近)中间整齐断开。
7.电镀药水(锡、镍)渗透能力差。
应对这7大产生孔无铜问题的对策:
1.对容易产生粉尘的孔(如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。
2.提高药水活性及震荡效果。
3.改印刷网版和对位菲林。
4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移。
5.设定计时器。
6.增加防爆孔,减小板子受力。
7.定期做渗透能力测试。
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