【有趣】测一测PCB Layout,该自己设计还是外包?

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简介:在EDN美国网站上发现一个有趣的小测试,简单翻译一下,给伙伴们自测用。

快来测一测:PCB Layout,自己设计还是外包

这里有来自Ohio PCB design house的一个记分小测试,有助于帮助你寻找‘PCB Layout是自己设计或外包?’这类问题的答案。也许你会觉得这个测试有所偏颇,但这些问题或有可能帮助你找到答案。让我们开始吧!

对于每一个问题,统计的点数最好能最确切的反应您的真实处境。您的答复可能是从0到10的任何整数。如果你认为一个数值比我们所建议的更确切地描述了你的情况,你也可以使用这个数字。一旦你完成了所有15个问题,将获得一个“生产vs.购买”得分。评分的解释在最下方。

1. 您的PCB板上次更新是在什么时候?

A.这完全是一块为新应用开发的全新的板(10分)

B.这块板在12个月内被更新过(2分)

C.这块板在13到24个月之前被更新过(3分)

D.这块板在25到35个月之前被更新过(6分)

E.这块板最近一次更新在3年前(9分)

2. 现今有许多不同的策略来Layout PCB板。下列哪一项最能描述你公司的情况?

A.您已经了解了这些策略,并已经肯定哪个是最适合你所需的应用(1分)

B. 您对什么是最佳策略并不确定。(5分)

C. 您对如何为所需的应用选择最优的策略并不确定(10分)

3. 最近一次你的PCB板设计师参加PCB设计课程或研讨会,来提升他/她的PCB设计技能是在什么时候?

A. 6个月内(2分)

B. 7到18个月内(5分)

C. 18个月前(10分)

4. 如果额外的电路板设计培训是有益的,您觉得最好选择参与?

A.PCB板设计师的日程所允许的广泛的培训(1分)

B. PCB板设计师的日程所允许的部分培训(5分)

C. PCB板设计师几乎没有时间参与培训 (10分)

5. 您的PCB板设计师花费多少时间在板子设计上?

A. 基本花费0-10%的时间在PCB设计上(10分)

B. 基本花费11-30%的时间在PCB设计上 (9分)

C.基本花费31-50%的时间在PCB设计上(7分)

D.基本花费51-70%的时间在PCB设计上 (3分)

E.基本花费71-100%的时间在PCB设计上 (1分)

6. 以下哪一条最恰当的描述您的元件库?

A.我们已经更新了元件库到IPC标准,相信我们的元件库是最完整可用的(1分)

B. 我们的元件库还不错,但不满足IPC标准,并没有一个一致的格式,并且没能包含最新的元器件(7分)

C. 我们的元件库需要被更新到IPC标准,包括采用更统一的格式和命名习惯。

7. PCB设计师对于最新的PCB制造和组装技术具备什么样的知识水平/熟悉程度(包括PCB叠层,阻抗值,ODB++,元件拾放等)?

A. 极好的知识体系(1分)

B. 有点知识 (4分)

C. 不很了解(8分)

D. 没有了解(10分)

8. 板子的最高工作频率是?

A. 1 GHz 或更高 (10分)

B. 500到999MHz (7分)

C. 6到499MHz (5分)

D. 5MHz或更低 (2分)

9. 你的板子需要多少层?

A. 不知道 (10分)

B. 两层 (2分)

C. 4到8层(6分)

D. 10层或以上(9分)

10.您所设计的新板和旧板相比规则集有何不同?

A. 它们从不曾改变(1分)

B.我们偶尔会审查新的部分是否违反现有设计规则。(7点)

C. 我们为潜在的新需求审查所有新的部分(3分)

D.我们只希望设计师来布线,并假设它能执行地令人满意(10分)

11. 成本vs.技术:PCB设计师具备什么样的经验和知识水平,在平衡成本与各类PCB的生产和组装技术中?

A.设计者总能在设计开始讨论封装、制造成本、电路功能等技术权衡前,考虑PCB叠层设计、BOM等工程因素。(1点)

B. 我们不经常审视技术的变化,来考虑这将如何影响我们的产品成本/市场(8分)

C.我们总是调整设计规则,以适应开发最低成本的板子,不管其可能在电路功能方面有所牺牲。 (10分)

12. 所完成的PCB设计的可制造性?

A. 我们遵循所有行业标准和装配指南,以确保有质量的PCB组装。返工/质量问题很少。(1分)

B. 我们通常在最终交货前有小的装配返工(4分)

C. 我们的装配者通常要求提供制造文件,但我们很少拿的出来。(8分)

D. 我们的PCB板通常又贵又难装配(10分)

13. PCB设计软件最近一次被更新?

A. 软件是最新发布的版本(1分)

B. 在最近的12到24个月被更新过(5分)

C. 在最近的25到48个月被更新过(8分)

D. 从装完从没被更新过(10分)

14. 你所使用哪种元器件技术?

A.没有表面贴装零件--只有通过孔(1分)

B.有些SOIC封装的IC、1206或更大的元器件(4分)

C. 我们已经用fine-pitch的IC好几年了 (7分)

D.我们用最小的/细间距BGA和倒装芯片技术来满足竞争中对尺寸的需要(10分)

15. 贵公司对上市时间有什么要求?

A.我们希望尽快把产品推向市场。(10分)

B. 我们有中等的上市时间压力。(5分)

C. 我们没有上市时间压力。(1分)

您的 MAKE vs. BUY 得分:

0-22分:你绝对应该考虑自己设计你的印刷电路板。

23-30分:你极有可能考虑自己设计你的印刷电路板。

31-59分:灰色地带,你应该和第三方PCB设计公司谈谈你的具体情况和需求。设计公司将回答你的问题,并给你提供信息,帮助你做最后的“生产vs.购买”决策。

60-74分:你极有可能考虑外包PCB设计业务给独立的设计公司。

75分或更多:你绝对应该考虑外包PCB设计业务

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