PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法

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简介: PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂,适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。本文主要讨论PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法。

工程师认为,在制作印制电路板过程中,助焊剂能够用来焊接多种金属和它们的合金,适用于各种底高温无铅焊料。垂直喷锡后通过在线的水清洗机。助焊剂残余物能完全地和容易地被去除。如果不要求立刻清洗,可延迟几个小时清洗,而没有任何可见的腐蚀物。焊点保持光亮和有光泽,助焊剂残馀物仍为水溶性的。

一、PCB电路板助焊剂具有下列特点

1、特别适用于某些BGA较难上锡的PCB制程。

2、PCB电路板锡面光亮、平整。

3、很好的上锡性能,不会有露铜现象出现。

4、有良好的水清洗性,并且无泡沫、无需浪费消泡剂。

5、环保性能良好:无烟尘、无气味。

二、PCB电路板助焊剂的物理特性

外观兰色透明酒精味液体

比重250C(77F)0.95-1.05

不发挥物的百分比%40.0

酸值(mgKOH/g)15.0~25.0粘度:(mp.s,25℃)5.0~25.0

三、PCB电路板助焊剂FLUX酸值测试

(1)准备好检测用的工具:50ml滴定管、0.1N的NaOH、酚酞指示剂、吸管、10ml的量筒、微量天秤以及纪录用纸。

(2)取一只125ml的锥形瓶,秤量空锥形瓶的重量,并记录下来。

(3)从同一批号中任取1桶,从中吸取10ml的板样(助焊剂)于125ml的锥形瓶里。

(4)秤量盛有10ml板样的锥形瓶,并记录下来。

(5)以50ml蒸镏水去稀释。

(6)在稀释了的助焊剂里加进3~4滴的酚酞指示剂,用手腕的动作摇锥形瓶,使酚酞指示剂均匀溶解。

(7)在50ml的滴定管里注入50ml标准的0.1N氢氧化钠。

(8)以标准的0.1N的NaOH做滴定

(9)滴定时,局部出现红色,当接近终点时,粉红色消失较慢,这时应逐滴加入NaOH,而滴定终点是当溶液变为粉红色时并维持约30秒,记录NaOH滴定用量。

四、PCB电路板助焊剂残余物去除

助焊剂残余物能用自来水或温水(45-650C)容易地清洗掉,离子污染度非常低.助焊剂是专门按特定环保要求配制而成的,因而清洗过程中排放水是可被生物递降分解的.

五、PCB电路板助焊剂安全存储

表面处理工艺助焊剂的存储应遵守处理和使用的标准预防方法.诸如:良好的通风环境和避免长期或重复与皮肤接触.材料是可燃的,贮存时应与热源、火花和明火隔离。

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