硬件设计的基本步骤
1、 明确设计任务要求
充分了解设计任务的具体要求。如：性能指标、产品功能、功能要求，明确设计任务。
2、 方案选择
根据掌握的知识和资料，针对设计提出的任务、要求和条件，设计合理、可靠、经济、可行的设计框架，对其优缺点进行分析，做到心中有数。
3、 单元设计、参数计算和器件选择
具体设计时可以模仿成熟的电路或模块进行改进或创新，注意信号之间的关系和限制；接着根据电路工作原理和分析方法，进行参数的估计与计算；选择器件时，元器件的工作电压、频率和功耗等参数应满足电路指标要求，元器件的极限参数必须留有足够的富裕量，间歇工作的一般应大于额定值的0.5倍以上，24小时工作的一般应大于额定值的1.5倍，电阻和电容的参数应选择计算值附近的标称值。
4、 电路原理图的绘制
电路原理图是组装、焊接、调试和检修的依据，绘制电路图时布局必须合理、排列均匀、清晰、便于看图、有利于读图；信号的流向一般从输入端或信号源画起，由左至右或由上至下按信号的流向依次画出各单元电路，反馈通路的信号流向则与此相反；图形符号和标准，并加适当的标注；连线应为直线，并且交叉和折弯应尽量少，互相连通的交叉处用圆点表示，地线要有接地符号。
5、 PCB板图的绘制
原器件在PCB板上的布局是否合理，将直接影响产品的EMC性能；要注意高频电路及小信号电路的屏蔽、各种不同功能模块的供电要做到相对隔离、器件的焊盘尽量不要身兼“过孔”的职责。
6、 相关技术文档的输出
a. 完整的电路原理图。
b．PCB走线图、孔位图、丝印图。
c．元器件清单。
d．工作原理说明，调试步骤及设备要求。
e．操作使用说明书。
7、 样机试制及改进
a. 详细记录调试过程中出现的问题及解决问题的办法。
b．提出改进方案。
c．重新布、制板。
8、小批量试生产
小批量试生产主要是为了验证硬件的一致性与生产工艺文件的可操作性。
通过以上八个步骤后，才能为硬件设计划上圆满句号。