到目前为止，虽然还没有对无铅PCB设计提出特殊要求，没有标准，但提倡为环保设计，YFF15PC0G435MT00需要考虑WEEE在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。在实现无铅时，设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题，以及向后（Sn-Pb焊料与无铅元器件焊接）和向前（无铅焊料与传统的有铅元件焊接）兼容等问题。
对无铅PCB的焊盘设计，业界流传各种说法，有些说法值得讨论。一种认为由于无铅浸润性（铺展性）差，无铅焊盘设计可以比有铅焊盘小一些；还有一种认为无铅焊盘设计应比有铅大一些。目前业界比较一致的有以下～些观点。
①PCB热分布设计。
为了减小焊接过程中PCB表面的AT，应仔细考虑散热设计，如均匀的元器件分布、铜箔分布，优化PCB的布局，以尽量使印制板上的AT达到最小值。
②椭圆形焊盘可减少焊后焊盘露铜现象。
③过渡阶段BGA、CSP采用SMD焊盘设计有利于排气、减少“孔洞”。BGA、CSP的焊盘设计按照阻焊方法的不同分为SMD和NSMD两种类型。见5.5.1节6．(7)焊盘及阻焊层设计。
④过渡时期通孔元件无铅波峰焊的焊盘，以及双面焊(A面再流焊，B面波峰焊)时，A面的大元件及通孔元件波峰焊的焊盘也可采用SMD焊盘设计，可减轻焊点起翘和焊盘剥离现象。
⑤通孔元件插装孔的孔径需要适当加大一些，有利于增加插装孔中焊料的填充高度。
⑥为了减少气孔，BGA、CSP焊盘上的过孔应采用盲孔技术，并要求与焊盘表面齐平。
⑦提倡环保设计，由于WEEE是关于报废电子电气设备回收和再利用的指令，要求60%～70%的重量必须回收，同时规定了谁制造谁回收的原则，因此设计时，在选材上要把WEEE回收再利用的成本考虑进去。要根据产品设计时的使用环境条件、使用寿命来选择工艺材料、PCB材料、元器件和其他零部件，还包括组装方式和制造工艺流程设计的选择。过度地选择高质量、长寿命、高可靠性零部件和物料，不但会增加产品的制造成本，还会增加报废电子电气设备回收和再利用的成本。