前两篇博客介绍了原理图界面的认识和交互式布局，以及原理图库的设计方法，接下来就要设计封装库，首先说明一点，封装库是做什么用的，为什么要设计封装库。
封装对应着最终要在PCB板上所要呈现与实际元器件形状一致的图形。对于封装库的设计主要有以下几种方法：
利用IPC封装向导完成封装库的设计；利用已有的工程，生成封装库；在网上download所需要的封装库；
下面逐一介绍各个方法：
首先建立一个空白的封装库文件，File—New—Library—PCB Library；
新建完封装库之后的效果如下所示:
利用IPC封装向导完成封装库的设计
此方法是经常用的方法，也是最快速、方便的方法。操作：Tools—IPC Compliant Footprint Wizard—Next，打开界面如下图所示：
在上图中可以看到Component Types中有很多封装类型，比较常用的有BGA、PDIP、PQFP、QFN、SOIC、SOT223、SOT23。当每点击一种封装类型的时候，对应右侧都会显示与之相对应的图形。这里以LM358的TSSOP为例，讲一下如何利用IPC去设计一个封装。(1)首先下载LM358的数据手册，翻到最后几页，如下图所示：
对于利用IPC向导完成封装的设计，最重要的就是上图中的各个参数，首先对于封装来说有两种尺寸，一种是mm一种是inch，一般都是选择mm作为设计。
(2)根据数据手册中的封装形式，在IPC向导中选择相对应的封装格式，如下图所示，并点击Next。
(3)进行各个参数的设置，如下图所示：
1)首先，芯片引脚的方向一般都是以逆时针方向，如上图中的小黑原点部分，这代表着引脚起点的位置。
2)然后在Overall Dimensions中 H参数对应数据手册中的E，只有一个典型值为6.4mm，这里可以设置最大加0.5mm，最小减0.3mm所以设置为最大为6.9mm，最小为6.1mm，当然也可以不减，最大和最小都可以设置为6.4mm，这也是没问题的，一般都会使得引脚焊盘的长度要比数据手册上给的稍微大0.5mm，方便最后的焊接。
3)A参数对应着数据手册中的A，设置为1.2mm即可；
4)A1参数对应着数据手册中的A1，设置为0.05mm即可；
5)E参数对应着数据手册中的E1，设置为Max 4.5mm，Min 4.3mm即可；
6)D参数对应着数据手册中的D，设置为Max 3.1mm，Min 2.9mm即可；
7)Number of pins是引脚数，这里是8个引脚，设置为8
8)B参数对应着数据手册中的b，设置为Max 0.3mm，Min 0.19mm即可；
9)L参数对应着数据手册中的L1，设置为Max 1mm，Min 1mm即可；
10)Pitch是间距，此参数非常重要，按照手册上给的参数设置，此参数不可增减，设置为0.65mm即可；
点击Next，当看到下图界面时要注意一点，就是焊盘的形状，可以选择圆形，也可以选择方形
最后一页可以修改此封装的名称如上图所示，一路Next，点击Finish即可，绘制好的封装如下图所示：
(4)设置封装参考点和封装属性
生成封装后，要建立参考点，原因是若是不建立参考点，当从原理图导入到PCB时，可能某些封装已经超出图纸页面，找不到封装所在位置了，操作：E(键盘字母E)—F(键盘字母F)—Pin1 即可；
设置属性：Tools— Component Properties
利用已有的工程，生成封装库
利用已有工程去导出一个封装库，此方法和之前导出原理图库方法类似，在标题栏中选择Design—Make Pcb Library，这里不再赘述了。
网上download所需要的封装库
此方法和之前原理图库的方法差不多，下载完封装图库之后，点击Libraries选项，然后查看当前Project中已添加的库，这里笔者已经添加了一个库，切换到Installed选项，选择Install—Install from files即可。
最重要的方法还是使用IPC封装向导来完成封装的设计。