1、Power线要尽量短，线宽要尽量宽；
2、线应避免锐角、直角。采用45°走线；
3、通常下最小线宽要求为≥4mil，最小线距要求为≥4.5mil；
4、高频信号尽可能短，线尽量少打VIA，不允许跨切割面；
5、两焊点间距很小（如贴片器件相邻的焊盘）时，焊点间不得直接相连；
6、整块线路板布线、打孔要均匀，避免出现明显的疏密不均的情况。当印制板的外层信号有大片空白区域时，应加辅助线使板面金属线分布基本平衡；
7、输入、输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈耦合；
8、数字地、模拟地要分开，对低频电路，地应尽量采用单点并联接地；高频电路宜采用多点串联接地。对于数字电路，地线应闭合成环路，以提高抗噪声能力；
9、从贴片焊盘引出的过孔尽量离焊盘远些；
10、蛇形走线要求绕线方向尽量走线方向垂直，间距尽量拉大，能达到3W为好；
11、差分信号线走线一般要求平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔，以做到阻抗匹配，线要求等长；
12、距板边20mil不准布线、铺铜；
13、螺丝孔PAD以外40mil内禁止布线、铺铜；
14、测试点的添加时，附加线应该尽量短，且加在Bottom层上。