都说“无规矩不成方圆”，在半导体行业中，工程师在进行电器设备的防护方案设计时，必须了解电器设备的工作电压、电流值以及应用端口和其所适合的防护等级。电器设备不可避免的受到ESD静电放电的威胁，下面就跟楼主一起来了解下工程师需要了解的防护方案中ESD保护设计的基本原则。
ESD保护在设计中应该兼顾性能和成本。要注意以下几个原则：
1)保护电路响应速度要快—IEC61000-4-2波形的上升沿只有1ns；
2)能应付大的瞬态电流；
3)考虑瞬态电压在正负极性两个方向发生；
4)对信号增加的电容负载效应和电阻损耗效应控制在允许范围内；
5)考虑体积因素以适应轻巧的便携式设备；
6)产品成本因素。
工程师在进行ESD保护设计时一般会优先考虑选用ESD放电二极管，ESD是一种过压、防静电保护元件，是为高速数据传输应用的I/O端口保护设计的器件。ESD保护器件是用来避免电子设备中的敏感电路受到ESD(静电放电)的影响。可提供非常低的电容，具有优异的传输线脉冲（TLP）测试，以及IEC6100-4-2测试能力，尤其是在多采样数高达1000之后，进而改善对敏感电子元件的保护。
静电保护元件根据封装的不同分为贴片压敏电阻和ESD二极管，工程师在实际的选型过程中可以根据应用端口，防护等级选择贴片压敏电阻或者是二极管，根据传输频率选择电容值，频率越高，器件的容值就要越低，容值太大容易造成信号丢包，因此，一定要根据自身需求选择最适合的ESD。