有些3.3v的器件可以和5v的单片机直接连，比如NFR2401，有些必须做电平转换，具体还得靠手册，如果直接连的话因为有压差就会产生电流，有可能烧掉3v的器件
而且3.3v的器件高电平达不到5v器件的标准（好像是高电平最低3.6v吧），接受到的就始终是0了
现在好多3.3V的单片机的IO口都可以直接承受5V电压，好多5V的器件也可以直接使用3.3V电平直接驱动。这样做都是新片的内部做了处理的。理论上来说，5V驱动3.3V有可能烧毁IO口，3.3V驱动5有可能因为达不到5V器件高电平的标准而无法驱动，上面的同学都说了。即使3.3V的可以驱动5V，那么他的抗干扰能力也大大降低了。
原则上5V和3.3V混用的时候最好采取一定的保护措施，如3.3V驱动5V时把3.3的IO口设成开漏后外接上拉电阻，或者使用电平转换芯片了，常用的有4245,和245。
13.3V存在干嘛呢？
LS的LS&LS...说的基本上都是一点：功耗，这是必然的，至少从5V到3.3V，同样电流下，这功耗就少了将近三分之一。
其实还有一个很重要的地方：
那就是元件低压化，低压很重要的一个好处就是安全，比方说，现在有低压系列的超级电容。
23.3V和5V之间的相互兼容问题。
首先，3.3V直接驱动5V，这个是不太可靠的，虽然说，5V的TTL里，2.4V就被规定为高电平，但现在更多的CMOS，需要更高的电压，而3.3V常常达不到这个要求。
反过来，5V直接接3.3V，那是真的有烧毁器件的可能性。
可是，请大家注意，IO口有不同类型。
就51而言，我们太过于熟悉常见的弱上拉准双向口，但是，一些比较新型的51或者别的MCU，它们的IO口都可以设置不成模式，其中跟我们要说的这个3.3V/5V系统兼容最重要的一个模式就是开漏结构。
开漏结构一般用在输入的时候。
当用5V单片机与外部3.3V低压器件兼容时，STC的PDF中提供了一种利用开漏结构，简化甚至去掉了隔离电路。
具体做法是当去掉内部上拉电阻以后，外部上拉电阻到3.3V电源，在这种情况下，其实5V的IO口只相当于一个开关。它如果是高，3.3V电源就不能经IO口下地，而只能从外部IO器件下地，这个时候，外部器件承受的也只是3.3V。可保证读到高，但不会伤了IO。
如果外部是低，很自然地，3.3V电源就会经10K，经IO下地，IO一样读到低。
反过来，如果是3.3V低压单片机匹配5V器件。
同样是只能在输入的情况下。
这个时候比上边更容易些。
在IO和外部器件之间连接一个隔离二极管。方向是从IO到外部器件。
核心思想是，如果5V器件为高，由于二极管的存在，它等于和IO断开了，IO不受它影响，保持为高。
假如5V器件为低，那么，二极管就会顺着它往下入地，IO就成为低了。
说起来，这些都是有一定条件的，并不是通用，不过，至少输入这方面已经解决问题了，也算是很方便的。