器件内置温度迟滞（THYST）可以保持输出稳定（在热振荡的环境中）。当裸片温度超过TTRIP时，数字温度开关输出将被激活，当温度低于TTRIP minus THYST时，将释放数字温度开关输出。其中一个数字输出，TOVER,是高活跃推挽结构。其他数字输出，TOVER是低活跃漏极开路结构。
图1 LM57内部方框图
如果TRIP-TEST输入高，将使数字输出活跃。一个处理器可读取温度开关输出的逻辑电平，以确认他们进入了活跃状态。这样就可以现场核实，系统组装后，比较器和输出电路的功能正常。在TRIP-TEST引脚为高电平时，断路电平参考电压出现在VTEMP引脚。然后，系统可以使用这个电压，对传感器的精度进行更严格的校准。将TOVER连接TRIP-TEST可以在输出断路后锁存输出。通过强制压低TRIP-TEST,或置LM57断电可以将其清除。
表1 LM57方案材料清单
由于最大电流仅消耗28μA,器件具有非常低的自加热，在静止空气中约0.02℃。
LM57主要特性
断路温度由外部电阻设定
外部电阻有助于零误差
推挽和漏极开路温度开关输出
宽工作温度，跳闸温度范围-50℃~150℃
完全线性模拟VTEMP温度传感器输出
短路保护模拟和数字输出
TRIP-TEST引脚允许在系统中测试
数字输出的闭锁功能
超小型2.5mm×2.5mm 8引脚WSON封装
图2 LM57方案原理图
图3 PCB元件布局图
LM57应用
手机
无线收发器
数码相机
个人数字助理（PDA）
电池管理
汽车
磁盘驱动器
游戏
电器
LM57方案
该EVM包含一个LM57电阻可编程温度开关和模拟温度传感器。它与LLP-8-10 LM57BISD预先组装在一起，并和LM57有10℃的迟滞。其头部连接器允许用户把所有的封装引脚外露，以便于观察和测试。
该LM57EVM评估模块（EVM）可帮助设计人员评估LM57的操作和性能。LM57是一款高精度、双路输出，带有集成的温度开关的模拟温度传感器。用户可以通过可编程电阻器设置断路温度（TTRIP），LM57可以被编程为任何256的断路温度。