PCB布局的三大原则

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简介:3W原则--这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。

一、3W原则

这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。是为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,如果线中心距不少于3倍线宽时,则可保持70%的线间电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W规则。

二、20H原则

是指电源层相对地层内缩20H的距离,当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

1. pcb设计中的20H原则?

“20H规则”的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。

(1)这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术(抑制边缘辐射效应)。

但是,20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有:

1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。

2. 电源平面要处在PCB的内部层面上,并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。

3. 在所关心的任何频率上,电源总线结构不会产生谐振。

4. PCB的总导数至少为8层或更多。

疑问:这些特定条件是充分的还是必要的?

若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

笔面试作答简记:

20H原则是指电源层边缘要比地层边缘至少缩进20倍的层与层间距,以抑制边缘辐射效应;

内缩20H可限制70%的电场,内缩100H可限制98%的电场。

三、五-五规则

印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,这是一般的规则,有的时候出于成本等因素的考虑,采用双层板结构时,这种情况下,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层

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