能力要求：
1、能根据手册和实物制作较复杂的封装，如带灯RJ-45座等，并保证外形、焊盘等尺寸完全正确（按实物测量至少保证可插入）；
2、较熟悉掌握至少一种 PCB设计软件并能独立或在指导下制订较详细的布线规则；
3、能对具有400个元件和1000个网络或以下单、双面和多层PCB进行较合理和有序的布局和布线，能在布局布线过程中随时考虑到热设计、结构设计、电磁兼容性设计、美观等方面的要求，自己不能确定时及时向更高级PCB工程师请教或共同探讨；
4、能在他人或自定规则下熟练手动或自动布线并修改，达到100%布通并DRC完全通过，基本上不存在线宽瓶颈、内层孤岛等问题，布线过程中能看出少量原理设计上低级错误并提出，并能正确进行引脚和门交换，能正确修改网络表和原理图；
5、能正确导入、导出机械图纸并基本看懂结构尺寸要求；
6、能在他人所制定规则或指导下进行一些高速和模拟PCB设计并基本稳定；
7、丝印标志清晰明了，能独立完成出GERBER等设计输出工作并校对；
8、具备基本的可制造性方面知识并用于实践，所设计板子50% 以上可用于生产。