PCB layout价值所在

经常看到很多人说自己画的板子都是一版成功，我也画了不少板子 单面板到多层板这个一版成功是有前提的；一版成功只能说是能工作得起来离量产及完美的程度还差很远。不管是单面板还是多层板只要原理图没问题不出大的错误板子基本都能工作的，这是layout的基本要求了。但一块板子一个产品要达到量产达到完美就有很长的路要走，以我的经验一块简单的板子至少要经过3次以上的修改才基本能达到量产的程度。很多公司不重视pcblayout普遍认为PCB layout就是拉拉线就OK 随便找个人都能干。在这里引用一句经典台词：”因为有穿鞋和不穿鞋的刀客，价钱相差很远的”，PCB layout的价值重点不在于能不能工作而在于能不能量产、适不适合生产这才是PCB layout的价值所在。一款电路要适合量产要考虑的问题非常多涉及到的工艺也非常多，一般很少有人能一版就能达到量产标准都是在根据不同公司生产工艺及能力不停修改最终达到优化的完美。 在当今的中国从事一些小电子产品比如家电产品配件生产厂家很多，这样产品价格竞争非常激烈而面对激烈竞争公司经营者往往想到的是从原材料上下手，求其次去面对竞争。以前做过一款板子比较简单的单面板工艺是用人工插件完后波峰焊焊接，问题是电路板要接导线过完波峰焊后焊盘堵住了工人在焊线时要先把焊盘锡弄掉再焊接导线，工人每天花很多时间去弄堵住的焊盘生产效率一直提不高。这款板子是外面随便找人弄的我花了一点时间对板子的一些元件根据生产方便程度重新修改焊线的焊盘开了锡槽，最后生产效率大大提升产品返修率大大减低，焊盘过波峰焊连锡也大大降低。总的算下来节省的费用绝对够请一个“穿鞋的刀客”。 同样的道理也是实用与多层板的PCB layout,首先了解多层板的构成一般多层板由不同厚度的芯板(core)和半固化片（pp片）层压而成，以四层板为例子其结构有两种：2层core+PP片和1core+PP片两种结构都可以做出四层板但两者价格是不一样的。很多元器件的封装都IPC的标准，但IPC的参数我们只能做参考绝不能依赖IPC，每个公司都应该开发适合自己的一套尺寸规范，电子产品可制造性设计DFM才是PCB layout真正价值所在。所以穿鞋的刀客价钱贵很多是有它的道理的不是吗？