贴片元件拉焊焊接技巧

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简介:本文主要讲了一下关于贴片元件拉焊焊接技巧,一起来学习一下:

一、需要的焊接工具

1、普通温控烙铁(最好带ESD保护);2 酒精;3、脱脂棉;4、镊子;5、防静电腕带;6、焊锡丝;7、松香焊锡膏;8、放大镜;9、吸锡带(选用);10、注射器(选用);11、洗板水(选用);12、硬毛刷(选用);13、吹气球(选用);14、胶水(选用)。

说明:

1、电烙铁的烙铁头不一定要很尖的那种,但焊接的时候一定要将烙铁头擦干净再用。温控烙铁的焊台上有海绵,倒点水让海绵泡起来,供擦烙铁头用。

2、防静电腕带据挑战者的说法可以用优质导线代替。我的做法是: 将2米左右同轴电缆的两头剥皮露出里面的铜芯,铜芯长度约25厘米。剥皮的时候不要破坏同轴电缆的屏蔽铜线,将屏蔽铜线压扁可以代替吸锡带用!

3、买不到松香焊锡膏的话,也可以将固体松香溶解到酒精中代替。

4、焊锡丝不必很细,1.0mm的即可。以前以为焊锡丝要很细就买了0.5mm的,现在觉得用这种方法没有必要。

5、放大镜最小为4倍,头戴式和台式都可以,我用的是台式放大镜(里面带日光灯)。

6、吹气球的具体名字我不太清楚,我用的是带尖嘴的橡皮小球,用来使酒精快速蒸发。

二、操作步骤

1、将脱脂棉团成若干小团,大小比IC的体积略小。如果比芯片大了焊接的时候棉团会碍事。

2、用注射器抽取一管酒精,将脱脂棉用酒精浸泡,待用。

3、电路板不干净的话,先用洗板水洗净。将电路板焊接芯片的地方涂上一点点胶水,用于粘住芯片。

4、将自制的防静电导线戴到拿镊子的那只手腕上,另一端放于地上。用镊子(最好不要用手直接拿芯片)将芯片放到电路板上,目视将芯片的引脚和焊盘精确对准,目视难分辨时还可以放到放大镜下观察有没有对准。电烙铁上少量焊锡并定位芯片(不用考虑引脚粘连问题),定为两个点即可(注意:不是相邻的两个引脚)。

5、将适量的松香焊锡膏涂于引脚上,并将一个酒精棉球放于芯片上,使棉球与芯片的表面充分接触以利于芯片散热。

6、擦干净烙铁头并蘸一下松香使之容易上锡。给烙铁上锡,焊锡丝融化并粘在烙铁头上,直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡,此时,焊锡球的张力略大于自身重力。

7 、将电路板倾斜放置,倾斜角度大于70度,小于90度,倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定那边,用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下,同时用镊子轻轻按酒精棉球,让芯片的核心保持散热;滚到头的时候将电烙铁提起,不让焊锡球粘到周围的焊盘上。至此,芯片的一边已经焊完,按照此方法在焊接其他的引脚。

8、用酒精棉球将电路板上有松香焊锡膏的地方擦干净,可以用硬毛刷蘸上酒精将芯片的引脚之间的松香刷干,可以用吹气球加速酒精蒸发。

9、放到放大镜下观察有没有虚焊和粘焊的,可以用镊子拨动引脚看有没有松动的(注意防静电,要带上防静电腕带)。其实熟练此方法后,焊接效果不亚于机器!(挑战者)

说明:电路板倾斜靠在某个东西上,并不要让电路板滑动,不要用手拿着倾斜,不然的话就没有空手去按动酒精棉球了。

三、几种焊接方法的比较

1、点焊:需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接,对电烙铁的要求较高,而且焊接速度慢,还有可能虚焊和粘焊。

2、拖焊:比点焊速度快,个人感觉焊接效果没有拉焊好,有时候引脚上的焊锡不均匀,而且可能会粘焊。

3、拉焊:需要的工具都很一般,特别是电烙铁,在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是焊锡球。由于焊锡球的张力,各个引脚上的焊锡很均匀且不多,很美观!速度嘛,熟练以后相对拖焊要快一点。此方法可谓是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法!

四、小结

根据实践,个人认为此方法很适合超密间距贴片元件的焊接。对于像SO这类引脚间距相对大一点的芯片,似乎引脚上会有点锯齿点,可能是我操作不熟练的缘故吧。我是先拿我的44B0开发板上MAX202-SO8做实验的,然后用此方法焊接了PDIUSBD12, HY29LV160, HY57V641620效果都很好。

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