电焊运条方法详解焊接时怎样运条 电焊运条方法详解焊接时怎样运条电焊运条方法很多，应根据接头的型式和间隙、焊缝的空间位置、焊条直径与性能、焊接电流及焊工的技术水平等方面来选用合适的运条方法。常用的运条方法有如下几种。1、直线形运条法要求焊接时保持一定的弧长，并沿焊接主向作直线前进。2、直线... 2023-06-14 电焊焊接运条
电焊技术“焊接”的最高境界“鱼鳞焊”，一般人很难做到 鱼鳞焊是焊接的一种工艺方法，因其焊接平面呈鱼鳞状故得其名。现如今焊接的最高工艺就是鱼鳞焊。鱼鳞焊焊接方法：选定焊接点、通电、用焊棒头敲打出电弧，使焊棒里的焊剂融化，然后左右小幅度摇摆焊钳，使焊心均匀融化在焊接位置。鱼鳞焊焊接技巧：TIG焊接（惰性气体钨极保护焊）属于明... 2023-06-14 电焊鱼鳞纹焊接
电焊辐射，焊接弧光辐射主要包括那些？ 电焊弧光主要包括紫外线、强可见光和红外线。红外线和紫外线都是由于物体加热而产生的。这些都属于热线谱。焊接电弧温度在3000℃时，其辐射波长小于290nm；温度在3200℃时，其辐射波长小于230nm。1mμm=1毫微米=1纳米=1nm。电焊和气焊的弧光、紫外线灯都可产生大量紫外线而引... 2023-06-14 电焊辐射电焊机焊接
电烙铁焊接基本功大全电子元器件焊接 电烙铁焊接基本功大全，电烙铁是维修必不可少的工具，电烙铁分为外热式电烙铁，内热式电烙铁，恒温式电烙铁，吸锡式电烙铁等，电烙铁的使用技巧分享。电烙铁焊接基本功电烙铁是维修必不可少的工具，其焊接技术是维修工作的基础，一个好的维修技术人员，只有首先把焊接基本功练扎实，才为维修... 2023-06-14 电烙铁焊接
电烙铁的焊接方法图解 确实是很有用的技能。也是非常容易的！是真的！这是一个电烙铁。它的尖端有足够的热量去熔化金属的焊接材料。它的温度大概有200度C！这是焊料。一般是用锡或铅这两种金属做的。我们用电烙铁来熔化焊接材料和做电路的接合。当焊料加热其温度升高后，其中的松香立刻就熔化了最好的... 2023-06-14 电烙铁焊接电烙铁焊接
电烙铁的基本使用技巧及教程 烙铁温度参考：20W 460 35W 560 50W 580 80W 650(均为室温下最高温度)另恒温或定温烙铁最高温度一般设定值比普通烙铁要低。电烙铁是电子线路焊接中最常用的工具，作用是将电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接，其是否成功很大一部分是看对它的＃控怎么样了，因此某种角度上... 2023-06-13 电烙铁基本使用技巧文章硬件设计焊接
电烙铁焊接方法 电烙铁焊接方法1、在用烙铁前检查烙铁是否接地良好。2、在焊接前注意烙铁的功率是否和所焊点匹配。3、把烙铁头用海绵洗干净镀上锡。4、把所要焊接的元件擦干净镀上锡，然后焊上去，焊接时温度不要过高，时间不要过久。5、注意焊点的透渗性，点与点的间距，松香与焊锡膏的配合。6、... 2023-06-13 电烙铁焊接方法文章硬件设计
焊接技术 1）手工焊接技术（1）焊接的手法①焊锡丝的拿法 经常使用烙铁进行锡焊的人，一般把成卷的焊锡丝拉直，然后截成一尺长左右的一段。在连续进行焊接时，锡丝的拿法应用左手的拇指、食指和小指夹住锡丝，用另外两个手指配合就能把锡丝连续向前送进。若不是连续焊接，锡丝的拿法也可采用其它... 2023-06-13 焊接技术文章硬件设计
焊接和注意事项 有人也许认为手工焊接非常容易，没有技术含量，其实不然。正确手工焊接的方法，需要深入理解焊接要素和通过长期的练习，才能保证焊接的质量。正确的焊接方法焊接时利用烙铁头的对元件引线和焊盘预热，烙铁头与焊盘的平面最好成45°夹角，等待焊金属上升至焊接温度时，再加焊锡丝。... 2023-06-13 焊接注意事项文章硬件设计
手工焊接技巧 操作时一般电路板的地线要接地，电烙铁要接地线，仪器仪表要接地线，操作者要戴防静电腕带。拆焊与焊接时电路板要处理的一面向上放平，另一面与桌面最好有一定的距离以利于底面的散热，用专用电路板支架更好。热风枪的热气流一般情况下要垂直于电路板。如果处理的元件旁边或另一面... 2023-06-13 焊接技巧文章硬件设计
线路板焊接方面的基本知识 线路板焊接特点焊料熔点低于焊件。焊接时将焊料与焊件共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，从而产生冶金、化学反应形成结合层，实现焊件的结合。铅锡焊料熔点低于200℃，适合半导体等电子材料的连接。麦斯艾姆（massembly）贴片知识... 2023-06-13 线路板焊接基本知识文章硬件设计
SMT焊接常见缺陷原因及对策分析 在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其... 2023-06-13 SMT焊接常见缺陷原因对策分析文章硬件设计
印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的设计都很正确（如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等），但是由于在焊接... 2023-06-13 印刷电路板PCB焊接缺陷文章硬件设计焊接
表面贴片元件的手工焊接技巧 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的... 2023-06-13 表面贴片元件手工焊接技巧文章硬件设计焊接
表面贴装焊接的不良原因和防止对策 一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留... 2023-06-13 表面贴装焊接不良原因防止对策文章硬件设计焊接
必知的焊接方法，花几分钟看完，绝对受用 焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线，激光等，很多大型的自动焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉，BGA焊机焊接辅料：焊... 2023-06-13 焊接经验基础文章硬件设计
电烙铁焊接电子元器件的技巧 电烙铁简介1、内热式电烙铁 由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头（也称铜头）五个部分组成。烙铁芯安装在烙铁头的里面（发热快，热效率高达 85 ％～％％以上）。烙铁芯采用镍铬电阻丝绕在瓷管上制成，一般 20W 电烙铁其电阻为 2.4kΩ 左右， 35W 电烙铁其电阻为 1.6kΩ 左右。常... 2023-06-13 电烙铁焊接电子元器件技巧文章硬件设计
工欲行其事，必先利其器：电子设计会遇到的化学试剂 畅学的朋友，有相当的比重是学生。我们刚开始的时候，一把烙铁、一卷焊锡、一块一二十块钱买来的万用表可能就是全部家当。 以上算是解决了温饱问题。那电子设计的小康水平用什么工具呢？ 焊台、热风枪、电动吸锡枪、优得利或者福禄克的万用表。文艺一点的或许会用到电桥、... 2023-06-13 文章硬件设计焊接
电子元器件的焊接要点及方法 1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜... 2023-06-13 焊接技术文章硬件设计焊接
风枪，烙铁使用方法--焊接注意事项 我们一般在更换芯片/闪存/主控等时候,应注意以下几点问题，(仅供参考)1、电烙铁不要选功率太大的,而且最好焊接时拔除插头,防止静电击穿穿FLASH芯片。如果是专业的数码维修人员是没时间去拔烙铁的，所以最好用低压直流焊台来焊接，其烙铁头电压一般为直流12V，且是隔离的。2、一... 2023-06-13 风枪烙铁使用方法焊接注意事项文章硬件设计焊接
施加焊膏的方法 施加焊膏有3种方法：滴涂式、丝网印刷和金属模板印刷。各种方法的适用范围如下。1.滴涂（注射）式自动滴涂机用于批量生产，但由于MHQ0402P2N1BT000效率低，另外，滴涂质量不容易控制，因此应用比较少。手工滴涂法用于极小批量生产，或新产品的研制阶段，以及生产中修补、更换元件等。2．丝网... 2023-06-13 文章硬件设计焊接
区分虚焊引起的LED筒灯死灯及解决方案 在一样的照明结果和前提下，LED筒灯比传统光源更节能80%以上，寿命也比传统灯具长了10倍以上，还它还具有高光效、易调控、运用局限广等特点，因而不断遭到消费者的好评与喜欢。因为LED筒灯的需求量很大，因而当前市情上的LED筒灯也呈现了良多，关于厂家来说，在出厂之前必然要对其做有... 2023-06-13 LED虚焊方案文章硬件设计焊接
LED的COB（板上芯片）封装流程 LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程，现在分享给大家。首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间... 2023-06-13 LEDCOB芯片封装流程文章硬件设计焊接
PCB选择性焊接工艺难点解析 在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。选择性焊接的... 2023-06-13 PCB选择性焊接工艺难点解析文章硬件设计PCB设计
如何提高PCB的焊接质量 最近几年随印刷电路基板(PCB)的封装密度高密度化，要求提高锡膏网版印刷制程作业质量的声浪与日俱增。 所谓网版印刷质量是指网版印刷的网孔堵塞造成锡膏未被印刷，或是印刷渗透至网版与印刷电路基板之间，与邻近接地(Land)形成牵丝(Bridge)等致命性缺陷，无法达成均匀最近几年随... 2023-06-13 PCB焊接文章硬件设计
