线路板焊接方面的基本知识 线路板焊接特点焊料熔点低于焊件。焊接时将焊料与焊件共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，从而产生冶金、化学反应形成结合层，实现焊件的结合。铅锡焊料熔点低于200℃，适合半导体等电子材料的连接。麦斯艾姆（massembly）贴片知识... 2023-06-13 线路板焊接基本知识文章硬件设计
印制线路板的设计基础（上） 电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体，即做成印制线路板。印制线路板的基材及选用，组成电路各要素的物理特性，如过孔、槽、导线尺寸、焊盘、表面涂层等，是设计人员设计时要考虑的要素，这是设计出高质量的印制线路板的基础，也是印制线路板加工最关键的一环。1 印制板用基... 2023-06-13 印制线路板设计文章硬件设计PCB设计
印制线路板的设计基础（下） 8 永久性保护涂覆层永久性保护涂覆层可以提高或保持印制板的电气性能，例如印制板表面导线间的绝缘电阻和击穿电压。它们通常包含坚固的耐刻划材料，从而保护版面不受损坏。在正常的使用中，永久地保留在印制板上。永久性保护涂覆层可以通过以下方式提高或保持印制板的电气性能... 2023-06-13 印制线路板设计文章硬件设计PCB设计
线路板的加工特殊制程 线路板PCB加工特殊制程作为在PCB行业领域的人士来说，对于PCB抄板，PCB设计相关制程必须得熟练，通过深圳捷多邦科技有限公司专业PCB抄板人士的分析与总结，我们专业的PCB抄板专家得出以下线路板PCB加工的特殊制程，希望能对PCB行业的人士有所帮助。AdditiveProcess加成法指非导体... 2023-06-13 线路板加工特殊制程文章硬件设计PCB设计
PCB线路板抄板方法及步骤 第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的... 2023-06-13 PCB线路板抄板方法步骤文章硬件设计PCB设计
教你PCB线路板清洁之道 经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是，“IPC关于清洁度的标准是什么？”。这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。可是，在大多数情况中，这对他们个人需要还不够专业。为了回答这个问题，首先要了解简单标准：正在使... 2023-06-13 PCB线路板清洁之道文章硬件设计PCB设计
线路板板面喷锡工艺的特点 生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm(Raman,2001)。对于这些大孔径孔的制作，CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO2激光制作大孔所需... 2023-06-13 线路板板面喷锡工艺文章硬件设计PCB设计
线路板还原原理图技巧 熟练掌握一些单元电路基本组成形式和经典画法，如整流桥、稳压电路和运放、数字集成电路等。先将这些单元电路直接画出，形成电路图框架，可提高画图效率。画草图时，推荐采用透明描图纸，用多色彩笔将地线、电源线、信号线、元器件等按颜色分类画出。修改时，逐步加深颜色，使图纸直观... 2023-06-13 线路板原理图原理图设计文章硬件设计
pcb制板价格分析及成本节省技巧 一、PCB所用材料不同造成价格的多样性，以普通双面板为例，板料一般有FR4（生益、建滔、国纪，三种价钱由上而下），FR4高TG、无卤素等，这些性能特殊的板材价格都比普通的FR4要贵，板厚从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从0.5oz到3oz不同，所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异；二、表面处理工... 2023-06-13 电子厂采购生产成本线路板精密度抗氧化文章硬件设计PCB设计
PCB线路板无卤素要求概论 一、前言随着全球对环境保护的要求越来越高，人们对卤素问题的关注也日益增加，根据IEC61249-2-21的要求，对于无卤素制造线路板规定了所用的电子焊接材料、树脂以及增强性能的材料中卤素的最高含量，无卤素成为继2006年7月1日ROHS指令实施以来电子行业的又一次绿色革命。二、卤... 2023-06-13 PCB线路板无卤素文章硬件设计PCB设计
PCB设计中线路板基础知识解疑 1． 名词解释概论印制线路--在绝缘材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之间电器连接的导电图形。印制电路--在绝缘材料表面上，按预定的设计，用PCB抄板印制的方法制作成印制线路，印制元件，或由两者组合而成的电路，称为印制电路。印制线路/线路板--已经完成印制线路或印制电路加工的... 2023-06-13 线路板基础知识PCB文章硬件设计PCB设计
PCB线路板电镀铜工艺简析 一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二... 2023-06-13 PCB线路板电镀铜工艺文章硬件设计PCB设计
线路板板面孔对AOI检测的影响 通常钻过孔的板比未钻孔的板，在AOI 检测时更复杂一些。因为经过钻孔的板上，孔对AOI 检测有较大影响。当出现偏孔、破孔，孔环宽度小于最小线宽，孔尺寸与资料尺寸有所差异，孔位置与资料所记录位置有微小偏差等情况时，在孔位置处将会报告大量缺陷。本文从理论原理上分析了出现上述... 2023-06-13 线路板板面孔AOI检测影响文章硬件设计PCB设计
PCB线路板半塞孔方法探讨 1、前言在生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为“PCB半塞孔”。据了解此类客户是要在这些孔做测试，会把测试探针打入孔内。如果孔内油墨过多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性开路，影响测试结果；如果塞... 2023-06-13 PCB线路板半塞孔方法文章硬件设计PCB设计
PCB线路板的互连方式 一块印制板作为整机的一个组成部分，一般不能构成一个电子产品，必然存在对外连接的问题。如印制板之间、印制板与板外元器件、印制板与设备面板之间，都需要电气连接。选用可靠性、工艺性与经济性最佳配合的连接，是印制板设计的重要内容之一。对外连接方式可以有很多种，要根据不... 2023-06-13 PCB线路板互连方式文章硬件设计PCB设计
线路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈 粘度是动力粘度（dynamicviscosity）的简称。一般用viscosity表示，即流体流动的剪切应力除以流层方向的速度梯度，国际单位为帕/秒（Pa。S）或毫帕/秒（mPa。S）。在PCB生产中是指油墨受到外力推动产生的流动性。粘度单位的换算关系：1Pa。S=10P=1000mPa。S=1000CP=10dpa.s可塑性指油墨受... 2023-06-13 线路板PCB油墨重要技术性能浅谈文章硬件设计PCB设计
教你如何DIY简单线路板 自制线路板PCB方法1:1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸｡2.把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上｡取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料,用毛刷蘸取印料,均匀地涂到蜡纸上,反复几遍,印制板即可印... 2023-06-13 PCB设计DIY线路板文章硬件设计
PCB线路板手工浸焊注意要点 PCB手工浸焊的流程一般为先为插件（或是先短脚作业）→浸焊→剪脚→补焊→清洗（测量检验）（1）插件：这部分因为各个客户的PCB有所不同，不好讲得太具体，简单说下插件会用到的设备，有实体厂商一般都是选用定制的插件流水线，而那些小批量的生产的客户，在这里我可以给点小建... 2023-06-13 PCB线路板手工浸焊注意要点文章硬件设计PCB设计
PCB线路板敷铜的作用 PCB板的电源（VCC和GND）分成两叉A和B，这本来没有什么错，也是正常的做法。可是，A和B之间却要有几个信号必须连起来，这样，地线的问题就来了，要不要连呢？或者连与不连有什么考究呢？ 这个也可以这样理解：一个电源给两块板供电。但两块子之间，是有信号互连的。它产生的问题就是：接信号的时候... 2023-06-13 PCB线路板敷铜文章硬件设计PCB设计
线路板湿膜工艺技术 一 前言最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的缺点也显露出来了，主要聚中在生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板面针眼和杂物太多、孔中显影困难。导致了湿膜的后续生产问题较多，过程控制起来困难，最终湿膜被干膜取代了。随着P... 2023-06-13 线路板湿膜工艺PCB文章硬件设计PCB设计
线路板PCB设计过程抗干扰设计规则原理 PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB。应遵循以下一般原则：1. 布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定P... 2023-06-13 线路板PCB设计抗干扰设计文章硬件设计
PCB线路板的制造包装流程及其互连方式和焊接方式 一、PCB线路板制造包装流程1、制程目的"包装"此道步骤在PCB厂中受重视程度，通常都不及制程中的各STEP，主要原因，一方面当然是因为它没有产生附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得最好。细心观察Japan一些家用电子，... 2023-06-13 PCB线路板制造包装焊接文章硬件设计PCB设计
开关电源中线路板的线间距关键规则 线间距为了迎合市场的需求，大多数加工厂的工艺都在不断进步，对于目前的工艺来说生产线间距等于甚至小于0.1mm的产品已经不是难事。考虑到开关电源所采用的元器件及生产工艺，一般双面板最小线间距设为0.3mm，单面板最小线间距设为0.5mm，焊盘与焊盘、焊盘与过孔或过孔与过孔，最小... 2023-06-13 开关电源线路板线间距PCB设计文章硬件设计
PCB线路板铜箔的基本知识 一、铜箔简介Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜... 2023-06-13 PCB铜箔线路板文章硬件设计PCB设计
解析PCB线路板电镀 一、浸酸① 作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；② 酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；③ 此处应使用C.P级硫酸；二、全... 2023-06-13 电镀解析线路板PCB文章硬件设计PCB设计
