柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法 目前，柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔)；②电解铜箔。铜箔在柔性印制电路板中应用十分广泛，但它是如何制作出来的呢？铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用，每一种铜箔又进一步被分... 2023-06-13 柔性印制电路铜箔制造方法生产工艺文章硬件设计
电路板电镀中4种特殊的电镀方法 第一种、指排式电镀常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性，该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上，金手指或板边突出部分采用手工或自动电镀技术，目前接触插头或金手指... 2023-06-13 电镀铜箔阻剂膜文章硬件设计PCB设计
PCB线路板铜箔的基本知识 一、铜箔简介Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。铜箔由铜... 2023-06-13 PCB铜箔线路板文章硬件设计PCB设计
PCB铜皮厚度规格 铜箔厚度与电流关系表 PCB铜皮厚度与电流的关系，如下表所示：*注意：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择1. 有条件的情况下，尽量采用单独的电源层和地层进行供电。采用电源网络总线时，网孔越多越好，形成许多嵌套的网孔，同时总线要尽量的宽，以达到均衡电流，降低噪声的... 2023-06-13 PCB铜箔电流文章硬件设计PCB设计
柔性印制板FPC的相关材料 FPC柔性印制板的材料一、绝缘基材绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PIolyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)... 2023-06-13 PCB柔性印刷板FPC绝缘基材黏结片铜箔覆盖层增强板文章硬件设计PCB设计
PCB甩铜的常见原因 一、 PCB厂制程因素：1、 铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在... 2023-06-13 PCB甩铜蚀刻层压板铜箔文章硬件设计PCB设计
柔性电路材料的选用 在柔性电路中使用的主要材料是绝缘簿膜、胶黏剂和导线。绝缘簿膜形成了电路的基础。胶黏剂将铜箔黏接到绝缘簿膜上，在多层结构设计中，内部有许多层被黏合在了一起。使用外保护层将电与砂尘和潮气相隔绝，与此同时还可以降低在挠曲时所受的应力。导电层是由铜箔提供的。在一些... 2023-06-13 柔性电路材料选用层压结构铜箔文章硬件设计PCB设计
