pcb厂甩铜常见三大原因 一、PCB厂制程因素:1、 铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候,若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变,造成铜箔在... 2023-06-13 PCB甩铜原因文章硬件设计PCB设计
PCB厂甩铜常见的三大主因 一、 PCB厂制程因素:1、 铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um 以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候,若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变,造成铜箔... 2023-06-13 PCB厂甩铜常见主因文章硬件设计PCB设计
有关PCB甩铜原因分析 PCB厂甩铜常见的原因有以下几种:一、 PCB厂制程因素:1、 铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候,若铜箔规格... 2023-06-13 PCB硬件设计甩铜文章PCB设计
PCB甩铜的常见原因 一、 PCB厂制程因素:1、 铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候,若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变,造成铜箔在... 2023-06-13 PCB甩铜蚀刻层压板铜箔文章硬件设计PCB设计