基础知识：常见IC封装术语详解 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得... 2023-06-13 基础知识常见IC封装术语文章硬件设计芯片IC
PCB厂甩铜常见的三大主因 一、 PCB厂制程因素：1、 铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um 以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔... 2023-06-13 PCB厂甩铜常见主因文章硬件设计PCB设计
AVR GCC常见库函数和头文件介绍 一、库函数头文件介绍库函数按不同的类别声明在不同的头文件中，以字母为序分别介绍头文件：ctype.h：字符类型函数eeprom.h：EEPROM访问函数errno.h：错误处理函数ina90.h：与IAR C兼容的头文件interrupt.h：中断处理函数inttypes.h：定义不同的数据类型io.h：包含寄存器定义和其它头文件m... 2023-06-13 AVRgcc常见库函数头文件介绍文章单片机AVR单片机
浅析LED显示屏常见七大专业术语 1、LED亮度：发光二极管的亮度一般用发光强度(Luminous Intensity)表示,单位是坎德拉cd;1000ucd(微坎德拉)=1 mcd(毫坎德拉), 1000mcd=1 cd。室内用单只LED的光强一般为500ucd-50 mcd，而户外用单只LED的光强一般应为100 mcd-1000 mcd，甚至1000 mcd以上。2、 LED像素模块：LED排... 2023-06-13 LED显示屏常见专业术语文章基础课其他
