基础知识：常见IC封装术语详解 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得... 2023-06-13 基础知识常见IC封装术语文章硬件设计芯片IC
PCB散热和IC封装策略 半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC 器件来说，系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作，以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求。这种早期的相互协作可以保证 IC 达到电气标准和性能标准，同时保证在客... 2023-06-13 PCB散热IC封装策略文章硬件设计PCB设计
如何选择PCB设计工具 研发职员，考虑的是如何将最新的提高前辈技术集成到产品中。这些提高前辈技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品本钱上，难题在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有很多因素需要考虑，产品上市的时间是最为重要的因素之一，且围绕产品上市时间有很多决定是在... 2023-06-13 PCB设计工具IC封装文章硬件设计PCB设计
开发人员的几个常疏忽的问题点 1、IC封装的选择。现在电子产品都在向环保的无铅发展，欧洲2006年7月1日就要实现全部无铅化，，现在正处于有铅向无铅的过渡期。因此，元器件厂商提供的元器件也出现无铅与有铅两种规格，有的厂商甚至已经停止了有铅元器件的生产。问题点就在于这有铅和无铅两种元器件的选择上，当一... 2023-06-13 IC封装焊盘layout设计SMT文章硬件设计生产工艺
常见IC封装术语介绍 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得... 2023-06-13 IC封装COBDIPQFP文章硬件设计芯片IC
集成电路对EMI设计的影响分析 在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术(例如CMoS、ECI、刀1)等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。集成电路EMl来源PCB中集成电路EMI的来源主要有：数... 2023-06-13 EMIPCB集成电路IC封装文章硬件设计PCB设计
