SMT技术：以基础和自动化安装为核心拆装片状元器件 片状元器件的焊接是SMT的关键技术，它是产品质量和可靠性的保证。表面组装技术就是将片状元器件的焊接端子对准印制板上的焊盘,利用粘接剂或焊膏的粘性，把片状元器件粘到印制板上，然后通过波峰焊或再流焊实现焊接.SMT的典型工艺流程如下：印制板设计----涂布粘接剂或印刷焊膏--... 2023-06-13 SMT元器件SMT技术片状元器件文章技术应用工业控制
SMT表面贴装印制板设计要求 表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。1表面贴装印制板外形及定位设计印制... 2023-06-13 贴片技术SMT
SMT焊接常见缺陷原因及对策分析 在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其... 2023-06-13 SMT焊接常见缺陷原因对策分析文章硬件设计
电子封装与SMT是平行还是交叉 目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新，也已成为半导体及电子制造技术继续发展的... 2023-06-13 生产工艺电子封装SMT平行交叉文章硬件设计
电子表面贴装技术SMT解析 1.概述近年来，新型电子表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大... 2023-06-13 电子表面贴装技术SMT电子技术基础文章硬件设计生产工艺
SMT-PCB设计原则总结 一、SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。PCB上的元器件要均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时PCB上局部过热产生应... 2023-06-13 SMTPCB文章硬件设计PCB设计
PCB技术在FPC上贴装SMD几种方案 根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。1. 适用范围：A、 元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。 B、 元件数量：每片FPC上几... 2023-06-13 PCBSMTFPC文章硬件设计PCB设计
SMT最新技术之CSP及无铅技术 比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺... 2023-06-13 SMTCSP无铅技术文章硬件设计PCB设计
SMT表面贴装工艺中的静电防护 一、静电防护原理电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。静电防护原理：(1)对可能产生静电的地方要防止静电积聚。采取措施在安全范围内。(2)对已经存在的静电积... 2023-06-13 SMT表面贴装工艺静电防护文章硬件设计PCB设计
SMT中怎么样保养设备 一般来讲SMT业内分的比较清楚的就算三部分了：硬件（HARDWARE），制程（PROCESS）和程序（PROGRAM）。而本人认为：硬件（HARDWARE）是整个SMT的基础，没有设备，就没有后两种。 而实际应用中也是这样；撇开程序不谈，说说每个人都很关心的制程（PROCESS）：有一大部分是在温度曲线（PROFILE）的控制之下的，而温度... 2023-06-13 SMT保养设备文章硬件设计PCB设计
如何对付SMT的上锡不良反应 波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并... 2023-06-13 SMT上锡不良反应文章硬件设计PCB设计
SMT贴片机分析与选择 一、前言自动化的组件置放机在电路板的组装上扮演着相当重要的角色，但是组装业者在采购这类设备时，对于如何选用一部适合且功能完备机并未具备有足够的知识，在这篇文章中，我们将逐一的讨论组件置放机所应具备的功能，在具备了这些知识后，将可轻易的选择出适当的组件置放机。二、... 2023-06-13 SMT贴片机文章硬件设计PCB设计
在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术 表面安装片式元件封装尺寸前两年刚推出0201元件，最近又出现0101及01005等封装尺寸更小的元件，BGA、CSP、倒装芯片等先进封装器件品种也是层出不穷，与此同时，无铅焊料应用推广力度加大，这些都对SMT设备与工艺提出了巨大的挑战。作为SMT设备的重要组成部分，返修系统伴随着元件小... 2023-06-13 SMT暗红外系统技术文章硬件设计PCB设计
表面贴装技术基础知识 ◆SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成... 2023-06-13 表面贴装SMTPCB文章硬件设计PCB设计
开发人员的几个常疏忽的问题点 1、IC封装的选择。现在电子产品都在向环保的无铅发展，欧洲2006年7月1日就要实现全部无铅化，，现在正处于有铅向无铅的过渡期。因此，元器件厂商提供的元器件也出现无铅与有铅两种规格，有的厂商甚至已经停止了有铅元器件的生产。问题点就在于这有铅和无铅两种元器件的选择上，当一... 2023-06-13 IC封装焊盘layout设计SMT文章硬件设计生产工艺
如何控制PCB的成本? 1.板子的大小是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准,只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。2.使用SMT会比THT来得省钱,因为PCB上的零件会更密集（也会比较小）。另一方面,如果板子上的零件很密集,那么布线也必须更细,使用的设备也相对的要更高阶。同时使... 2023-06-13 PCBSMTTHT文章硬件设计PCB设计
让SMT少一些普通工艺问题 静电对元件的破坏 静电是一种客观的自然现象，产生的方式很多，如接触、磨擦、冲流等等。其产生的基本过程可归纳为：接触 → 电荷 → 转移 → 偶电层形成 → 电荷分离。 设备或人体上的静电最高可达数万伏以至数十万伏，在正常操作条件下也常达数百至数千伏... 2023-06-13 SMT通孔技术静电文章硬件设计生产工艺
SMT设备修理经验技术帖分享 供应商一般侧重于设备故障的诊断，然后更换其所能提供的最小配件单元。而使用者则侧重于设备的及时修理，以保证不停机，然后购买最小的配件单元。往往供应商提供的最小单元配件是非常贵重的，如电路控制板，马达驱动器等，少则几千美元，多则上万美元，一般使用者是不会花大笔钱来储备这... 2023-06-13 单片机SMT伺服马达文章技术应用消费电子
SMT 产品常见不良及其原因分析 一. 主要不良分析主要不良分析.锡珠(Solder Balls)：1. 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2. 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3. 加热不精确，太慢并不均匀.4. 加热速率太快并预热区间太长。5. 锡膏干得太快。6. 助焊剂活性不够。7. 太多颗粒小的锡... 2023-06-13 SMT不良产品原因分析文章硬件设计生产工艺
SMT芯片的生产工艺流程 SMT基本工艺构成要素包括：丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修。1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板... 2023-06-13 SMTSMT工艺SMT工艺流程文章单片机STM32
电子常见术语50条 看了才会知道！ 1 ：什么是LED?LED是发光二极管的英文缩写（Light emitting diode），显示屏行业所说的“LED”，特指能发出可见光波段的LED;2 :什么是像素？LED显示屏的最小发光像素，同普通电脑显示器中说的“像素”含义相同；3：什么是像素距（点间距） ?由一个像素点中心到另一个像素... 2023-06-13 电子术语LEDSMT文章基础课电子技术基础
SMT的110个必知问题 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是... 2023-06-13 SMT锡珠PCB贴片文章基础课电子技术基础
SMT线路板上锡不饱和的原因分析 焊点上锡不饱满的原因分析：1、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;2、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;3、回流焊焊接区温度过低;4、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌... 2023-06-13 SMT线路板锡不饱和文章硬件设计焊接
万用表测试SMT元件的一个小窍门 有些贴片元件非常细小，用普通万用表表笔测试检修时很不方便，一是容易造成短路，二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。这里告诉大家一个简便方法，会给检测带来不少方便。取两枚最小号的缝衣针，将之与万用表笔靠紧，然后取一根多股电缆里的细铜线，用细铜线将表... 2023-06-13 万用表SMT元件文章基础课模拟电路
SMT贴片加工常见的几项标准问题 在人们对电子产品追求小型化的环境下，SMT贴片加工的发展给整个电子行业带来了一次革新。过去使用的穿孔插件元件无法缩小，从而导致整个电子产品的大型化。现阶段的SMT贴片加工技术则带来了一次新的创新，可以缩小体积，达到高精密集成电子产品。下面靖邦SMT贴片加工厂小编主要... 2023-06-13 SMT贴片加工标准问题文章硬件设计生产工艺
