SMT焊接常见缺陷原因及对策分析 在SMT生产过程中，我们都希望基板从贴装工序开始，到焊接工序结束，质量处于零缺陷状态，但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多，不能保证每道工序不出现一点点差错，因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的，对于每种缺陷，我们应分析其... 2023-06-13 SMT焊接常见缺陷原因对策分析文章硬件设计
MOSFET击穿的2种原因及对策分析 本文中提出了针对于MOSFET击穿的两种常见成因，并且对此进行了问题分析及提出解决方案。这里我们把MOSFET的击穿成因分为两种：一个是MOS管本身的输入电阻很高，而栅源极间电容又非常小，所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电，而少量电荷就可在极间电容上形成相当高的电压(U=Q/... 2023-06-13 MOSFET击穿原因对策分析文章基础课电子技术基础
