SMT最新技术之CSP及无铅技术 比如说，如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔（250um）问题，就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装，作为通信和网络技术中发展起来的一大领域，其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏，特别是在器件引线成形之后。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺... 2023-06-13 SMTCSP无铅技术文章硬件设计PCB设计
关于芯片封装详细介绍 一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－ linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100 个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数... 2023-06-13 DIPQFPPGABGACSPMCM芯片封装文章硬件设计PCB设计
电路组装技术的无源封装 随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断提出新的要求，从20世纪90年代以来，冶式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高性能方向发展，同时随着SMT在所有电子设备中的推广应用，世界范围片式... 2023-06-13 消费类电子BGACSPMCM文章硬件设计生产工艺
人员因素与操作工艺对芯片级封装的影响 人为错误的几个方面传送不适当（人工或自动）可能对组装元件的完整性造成损害。在没有使用自动传送带时，此类问题后果较为严重。人工传送不精心（特别是在元件插入后）可能造成元件错位，以至回流焊接工艺中产生诸如焊点断裂或桥连等缺陷。在传送对湿度有要求的封装时，要采取适当的传... 2023-06-13 CSP组装印刷线路组装易熔文章硬件设计生产工艺
微型BGA与CSP的返工工艺 随着电子装配变得越来越小，密间距的微型球栅列阵(microBGA)和片状规模包装(CSP)满足了更小、更快和更高性能的电子产品的要求。这些低成本的包装可在许多产品中找到，如：膝上型电脑、蜂窝电话和其它便携式设备。包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装... 2023-06-13 MicroBGACSP工艺文章硬件设计生产工艺
晶圆级CSP 返修工艺 经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。 由于设计的变更，制造过程中的缺陷或产品在使用过程中的失效，有时需要对CSP装... 2023-06-13 CSP晶圆级CSP返修工艺文章硬件设计PCB设计
晶圆级CSP的装配工艺流程 目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进... 2023-06-13 CSP装配工艺流程晶圆级CSP文章硬件设计PCB设计
