目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。
图1 工艺流程1——锡膏装配
图2 工艺流程2——助焊剂装配
导读:目前正在解读《晶圆级CSP的装配工艺流程》的相关信息，《晶圆级CSP的装配工艺流程》是由用户自行发布的知识型内容！下面请观看由（电工技术网 - www.9ddd.net）用户发布《晶圆级CSP的装配工艺流程》的详细说明。
简介：晶圆级CSP的装配工艺流程
提醒：《晶圆级CSP的装配工艺流程》最后刷新时间 2024-03-14 00:51:58，本站为公益型个人网站，仅供个人学习和记录信息，不进行任何商业性质的盈利。如果内容、图片资源失效或内容涉及侵权，请反馈至，我们会及时处理。本站只保证内容的可读性，无法保证真实性，《晶圆级CSP的装配工艺流程》该内容的真实性请自行鉴别。