晶圆级CSP的装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进...

2023-06-13 CSP装配工艺流程晶圆级CSP文章硬件设计PCB设计