晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充 焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题:如果选择锡膏装配的话,如何印刷锡膏呢?对于密间距的晶圆级CSP来说,这的确是一个难题。有采用小钢网,采用手工的方式来局部印刷锡膏,但装配的良率很低。主要是会产生连锡和少锡的现象。所以手工局部印刷锡膏的... 2023-06-13 晶圆级CSP元件重新贴装底部填充文章硬件设计PCB设计
晶圆级CSP的返修工艺 经底部填充的CSP装配,其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中,由于底部填充,其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。 由于设计的变更,制造过程中的缺陷或产品在使用过程中的失效,有时需要对CSP装... 2023-06-13 PCB晶圆级CSP返修工艺返修设备文章硬件设计PCB设计
晶圆级CSP 返修工艺 经底部填充的CSP装配,其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中,由于底部填充,其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。 由于设计的变更,制造过程中的缺陷或产品在使用过程中的失效,有时需要对CSP装... 2023-06-13 CSP晶圆级CSP返修工艺文章硬件设计PCB设计
晶圆级CSP的装配工艺流程 目前有两种典型的工艺流程,一种是考虑与其他元件的SMT配,首先是锡膏印刷,然后贴装CSP,回流焊接,最后如果要求底部填充,还需进行底部填充工艺,如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷,在组装细间距的晶圆级CSP时,将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进... 2023-06-13 CSP装配工艺流程晶圆级CSP文章硬件设计PCB设计