关于芯片封装详细介绍 一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－ linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100 个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数... 2023-06-13 DIPQFPPGABGACSPMCM芯片封装文章硬件设计PCB设计
两种封装技术的特点比较 PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点是耗电量较大。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一... 2023-06-13 PGAQFN封装特点文章单片机DSP
