两种封装技术的特点比较 PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针,每个方阵形插针是沿芯片的四周,间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状,是用插件的方式和电路板相结合。PGA封装具有插拔操作更方便,可靠性高的优点,缺点是耗电量较大。QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一... 2023-06-13 PGAQFN封装特点文章单片机DSP