关于芯片封装详细介绍 一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－ linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100 个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数... 2023-06-13 DIPQFPPGABGACSPMCM芯片封装文章硬件设计PCB设计
电路组装技术的无源封装 随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断提出新的要求，从20世纪90年代以来，冶式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压和高性能方向发展，同时随着SMT在所有电子设备中的推广应用，世界范围片式... 2023-06-13 消费类电子BGACSPMCM文章硬件设计生产工艺
BGA及其CAM单板制作 BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8... 2023-06-13 BGA外层线路塞孔层拷贝文章硬件设计PCB设计
BGA 封装集成电路 一、1、BGA拆焊机英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散... 2023-06-13 BGA封装集成电路文章硬件设计焊接
降压稳压器产品系列提供 BGA 封装选项 Pi354x Cool-Power ZVS 降压稳压器的高性能 ZVS 拓扑可在不影响性能的条件下，实现 48V 直接至 PoL 的应用。采用从更高电压电源直接降压，工程师可更高效地部署配电架构，减少 I2R 功率损耗，并消除高成本、低效率的中间总线转换。· 从 36VIN 至 60VIN ，PI354x 不仅可为从... 2023-06-13 BGA降压稳压器电源系统Vicor文章技术应用电源
高速PCB设计指南之一 通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testability，可测试的设计），可以大大减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展，当然，若采用新的生产技术和元件技术，它们也要相应的扩展和适应。随着电子产品结构尺寸越来越小，目前出现了两个特别引人注目的问题：一是可接触的电路... 2023-06-13 元件和布线技术BGAPCB文章硬件设计PCB设计
高密度(HD)电路的设计 本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个市... 2023-06-13 PCB高密度（HD）电路BGA焊盘CAP密间距阻焊层文章硬件设计PCB设计
0.65的BGA设计两过孔间无法出线问题 初次接触0.65BGA确实有不少的困惑，原因在于这样的BGA两过孔间无法出线，以至于无从下手，不知道用多大的过孔，多宽的线，多大的间距。下图应该是大家都会遇到的问题吧。我们先来看看过孔怎么用。过孔有几个工艺参数需要满足常规板厂的生产要求。1.板厚孔径比：一般板厂的这个参数会... 2023-06-13 BGA过孔PCB设计文章硬件设计
BGA焊盘脱落的补救方法 BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年... 2023-06-13 BGA焊盘脱落硬件设计文章PCB设计
