pcb焊盘脱落原因 PCBA在生产过程中，PCBA可焊性差，有时候还会产生PCBA焊盘脱落的现象，我们可能会直接想到是由于PCB生产的问题，但事实上原因并没有这么简单，接下来就对PCBA焊盘脱落原因进行分析。1、温度过高时，一般的双面板或单面板比较容易焊盘脱落，多层板有大面积的铺地，散热快，焊接时需要的温度... 2023-06-13 PCB焊盘脱落原因分析文章硬件设计PCB设计
焊盘脱落的补救方法 焊盘脱落是无法恢复的，而飞线就是解决办法 。正常应该是通过PCB板上的覆铜来完成电气连接，现在由于焊盘脱落，所以要用导线将未连接的两个电路连接起来。不过一般来说，很好补救，按以下步骤：材料：一根很细的铜线，最好是漆包线，如果没有，就从普通的电线里抽出一根细线刀片，薄薄的刀片就... 2023-06-13 PCB焊盘脱落补救文章硬件设计PCB设计
BGA焊盘脱落的补救方法 BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996～2001年这5年... 2023-06-13 BGA焊盘脱落硬件设计文章PCB设计
