Protel异型焊盘 Protel在专业人员的眼中是一个入门的软件，不过对于非专业来说已经足够用的，但是Protel还有很多不足，做PCB常常会用到特殊的异型焊盘或者开孔，但是Protel没有提供该功能，只能自己动手。我把我的经验和在网上看到的，朋友讨论过的整理一下，多多交流：按照焊盘的大小和类型在Mulit层画... 2023-06-13 PROTELPCB异型焊盘
英文:non-circularland/中文:非圆形孔环焊盘，异形焊盘 早期电路板上的零件皆以插装为主，在填孔焊锡后完成互连。某些体积较大或重量较重的零件，为使在板面上的焊接强度更好，刻意将其孔外的环形焊垫变大，以强化焊环的附着力，并形成较大的锥状焊点。这种大号的焊垫在单面板上尤为常见。... 2023-06-13 PROTELPCB异型焊盘
PCB焊盘的形状 圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。比如收录机中常采用这种焊盘。泪滴式焊盘——当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起皮、走线... 2023-06-13 PROTEL焊盘形状
PCB布线完成后应该检查的项目（上） 下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的应用还应增加另外一些项目。通用PCB设计图检查项目1）电路分析了没有？为了平滑信号电路划分成基本单元没有？2）电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗？3）必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗？4）充分利用了基本网格图形没有？5）印制电路板的尺... 2023-06-13 PCB布线电路焊盘文章硬件设计PCB设计
PCB布线完成后应该检查的项目（下） 导线图形PCB布线路径和定位印制导线在规定的布线规则的制约下，应该走元件之间最短的路线。尽可能限制平行导线之间的耦合。良好的设计，要求布线的层数最少，在相应于所要求的封装密度下，也要求采用最宽的导线和最大的焊盘尺寸。因为圆角和平滑的内圃角可能会避免可能产生的一... 2023-06-13 PCB布线电路焊盘文章硬件设计PCB设计
PCB布线完成后应该检查的项目 下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的应用还应增加另外一些项目。通用PCB设计图检查项目1）电路分析了没有？为了平滑信号电路划分成基本单元没有？2）电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗？3）必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗？4）充分利用了基本网格图形没有？5）印制电路板的尺... 2023-06-13 PCB布线电路焊盘文章硬件设计PCB设计
解密PROTEL DXP软件的PCB设计技巧 Protel DXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP运行在优化的设计浏览器平台上，并且具备当今所有先进的设计特点，能够处理各种复杂的PCB设计过程。Protel DXP作为一款... 2023-06-13 PROTELDXPPCB布线焊盘文章硬件设计PCB设计
高速ADC PCB布局布线技巧 利用裸露焊盘实现最佳电气和热连接有三个步骤。首先，在可能的情况下，应在各PCB层上复制裸露焊盘，这样做的目的是为了与所有接地和接地层形成密集的热连接，从而快速散热。此步骤与高功耗器件及具有高通道数的应用相关。在电气方面，这将为所有接地层提供良好的等电位连接。甚至... 2023-06-13 PCB设计焊盘ADC文章硬件设计
新手设计PCB注意事项 1. 单面焊盘：不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。2. 过孔与焊盘：过孔不要用焊盘代替，反之亦然。3. 文字要求：字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字符和标注。... 2023-06-13 PCB设计过孔焊盘文章硬件设计
layout焊盘过孔大小的设计标准 1. 过孔的设置(适用于四层板，二层板，多层板)孔的设置过线孔制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8。孔径优选系列如下：孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度与最... 2023-06-13 Layout焊盘过孔大小设计标准文章硬件设计PCB设计
关于焊盘的一些设计要求讨论 焊盘的一些设计要求：1.焊盘间距要求：应尽可能避免在细间距元件焊盘之间穿越连线，确实需要在焊盘之间穿越连接的，应用阻焊膜对其加以可靠的遮蔽。2.焊盘长度：焊盘的长度所起的作用比焊盘宽度更为重要。焊盘的可靠性主要取决与焊盘的长度，而不是宽度，取决于焊盘的可靠性。3.焊盘宽... 2023-06-13 焊盘设计要求文章硬件设计PCB设计
PCB设计应考虑焊盘的孔径大小 按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径,该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm.必须按照ANSI/IPC 2221 要求为所有的节点提供测试焊盘.节点是指两个或多个元器件之间的电气连接点.一个测试焊盘需要一个信号名(节点信号名)、与印制电路板的基准点相关的x-y ... 2023-06-13 PCB设计焊盘孔径大小文章硬件设计
印刷电路板的焊盘和导线一些相关特性 焊盘直径(英寸／Mil／毫米) 最大导线宽度(英寸／Mil／毫米）0．040／ 40 ／1.015 0．015／ 15 ／0.380．050／ 50 ／1.27 0．020／ 20 ／0.50．062／ 62 ／1.57 0．025／ 25 ／0.630．075／ 75 ／1.9 0．025／ 25 ／0.630．086／ 86 ／2.18 0．040／ 40 ／1.010．100／100／2.... 2023-06-13 印刷电路板焊盘导线文章硬件设计PCB设计
印制电路板（PCB）的安装和装配 在电子产品的元件互连技术中，最常用的就是印制电路板(pcb)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下，印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多，印制线变得更精细，板子的层片变得更薄。特别是近10年来，集成电路技术的高度发展，又产生了将集成电路固定在印... 2023-06-13 印制电路板PCB焊盘文章硬件设计PCB设计
关于线宽与过孔铺铜的一点经验 我先讲讲一点点布线常识（都是我的辛苦积累下来的呀，不是转发的），后面会讲一下实际中遇到的情况，请各位看客耐心看完。我们在画PCB时一般都有一个常识，即走大电流的地方用粗线（比如50mil，甚至以上），小电流的信号可以用细线（比如10mil）。对于某些机电控制系统来说，有时候走线里流过的瞬... 2023-06-13 线宽与过孔铺铜线宽过孔铺铜焊盘PCB绘制软件绘制软件文章硬件设计PCB设计
PCB设计的一般原则 1. 布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：(1)尽可... 2023-06-13 PCB设计焊盘布线布局文章硬件设计
开发人员的几个常疏忽的问题点 1、IC封装的选择。现在电子产品都在向环保的无铅发展，欧洲2006年7月1日就要实现全部无铅化，，现在正处于有铅向无铅的过渡期。因此，元器件厂商提供的元器件也出现无铅与有铅两种规格，有的厂商甚至已经停止了有铅元器件的生产。问题点就在于这有铅和无铅两种元器件的选择上，当一... 2023-06-13 IC封装焊盘layout设计SMT文章硬件设计生产工艺
高速PCB设计指南之一：PCB基本概念 1、“层(Layer) ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要... 2023-06-13 PCB层过孔焊盘丝印层飞线文章硬件设计PCB设计
PCB印制线路板的设计基础（上） 1 印制板用基材1.1 刚性印制板用敷铜箔基材⑴ 酚醛纸质层压板酚醛纸质层压板可以分为不同等级。大多数等级能够在高达70℃~105℃温度下使用，长期再高于这种范围温度下工作可能回导致一些性能的降低（但这仍取决与基材的等级和厚度），而且过热会引起炭化，在受影响的区域内，绝缘电... 2023-06-13 PCB印制线路板设计基础导线尺寸焊盘文章硬件设计PCB设计
PCB布线的六大原则 1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的... 2023-06-13 接口焊盘模拟电路数字电路文章硬件设计PCB设计
PCB设计过程中需要注意的问题 一、焊盘的重叠1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离 盘，造成的报废。二、图形层的滥用1、在一些图形层上做了一些无... 2023-06-13 PCB设计焊接焊盘字符SMD文章硬件设计
PCB中的常见名词解析 我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层，paste Mask是焊锡膏层，在用protel的时候不是很在意，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。solder Mask [阻焊层]:这个是反显层! 有的表示无的，无的... 2023-06-13 PCB常见名词通孔焊盘文章硬件设计PCB设计
图文结合：PCB布板一些简易常用规则 这几天还是关注一些简单入门的东西吧，主要介绍一些PCB中一些建议规则1.我们要注意贴片器件（电阻电容）与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变2.对于分立直插的器件一般的电阻如果为分立直插的比... 2023-06-13 PCB布板常用规则焊盘文章硬件设计PCB设计
PCB板设计工艺有哪些缺陷？ 一、加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。二、大面积铜箔距外框距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。三、 用填充块画焊盘 用... 2023-06-13 PCB缺陷字符焊盘文章硬件设计PCB设计
PCB设计区别，刚性和柔性需要考虑什么因素 因为用途不同，故此刚性和柔性的PCB在设计的时候，也是不一样的，那么，在设计的时候，需要考虑哪些因素呢？柔度使用较薄的层压板和较宽的导线，可以更好地提高其承受更多循环弯曲的可能性。对于大量的弯曲循环，单面柔性PCB通常显示了更好的性能。焊盘在焊盘的周围，有一个从柔性材料到刚... 2023-06-13 PCB设计柔度焊盘形状导线文章硬件设计
