高密度(HD)电路的设计 本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个市... 2023-06-13 PCB高密度（HD）电路BGA焊盘CAP密间距阻焊层文章硬件设计PCB设计
FPC柔性电路板设计中的常见问题 FPC柔性电路板设计中的常见问题FPC柔性电路板设计中，常常会遇到这样或那样的问题，今天FPC小编就来和大家一起来探讨一下：一、焊盘的重叠1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为... 2023-06-13 PCBFPC柔性电路板孔径设置焊盘图形层文章硬件设计PCB设计
印刷电路板布线、布局规则 PCB设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：1.布局首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB... 2023-06-13 印刷电路板布局布线焊盘抗干扰文章硬件设计PCB设计
PCB布板常用规则 主要介绍一些PCB中一些简易规则：1.我们要注意贴片器件（电阻电容）与芯片和其余器件的最小距离芯片：一般我们定义分立器件和IC芯片的距离0.5～0.7mm，特殊的地方可能因为夹具配置的不同而改变。2.对于分立直插的器件一般的电阻如果为分立直插的比贴片的距离略大一般在1～3mm之间。注... 2023-06-13 PCB布板规则分立器件去耦电容焊盘文章硬件设计PCB设计
简述SMT-PCB的设计原则 SMT-PCB上的焊盘1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果... 2023-06-13 SMT-PCB设计原则焊盘元器件布局技术文章硬件设计PCB设计
FPC电路设计中的常见问题 1 一、焊盘的重叠1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。二、图形层的滥用1、在一些图形层上做了一些无... 2023-06-13 FPC电路设计焊盘图形层孔径设置技巧文章硬件设计PCB设计
PCB设计基础-QFN焊盘设计指南 一、QFN封装PCB设计基本介绍QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具... 2023-06-13 PCBQFN焊盘封装文章硬件设计PCB设计
电路板的注意事项 1. 单面焊盘： 不要用填充块来充当表面贴装元件的焊盘，应该用单面焊盘，通常情况下单面焊盘不钻孔，所以应将孔径设置为0。2. 过孔与焊盘： 过孔不要用焊盘代替，反之亦然。3. 文字要求： 字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottem层上的焊盘，更不应印有字... 2023-06-13 PCB电路板过孔焊盘注意事项文章硬件设计PCB设计
如何区别焊盘和过孔 焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。（1）焊盘的尺寸焊盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大焊盘的尺寸，但同时还要考虑布线密度。为了保证焊盘与基板连接的可靠性，引线孔钻在焊盘的中心，... 2023-06-13 PCB焊盘过孔文章硬件设计PCB设计
PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准 一、焊盘种类总的来说焊盘可以分为7大类，按照形状的区分如下1.方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。2.圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些... 2023-06-13 PCB设计焊盘硬件设计文章
ALLEGRO 焊盘制作步骤 Padstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ AnTIpad /SolderMask/ PasteMask 下面我们逐一理解： 1. Regular Pad ：规则焊盘（正片）。 2. AnTIpad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需AnTI pad要来隔离.其... 2023-06-13 Allegro焊盘EDA文章硬件设计EDA软件
PCB板设计中焊盘的设计你是否忽略了 在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢?一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1、调用PCB标准... 2023-06-13 PCB板焊盘封装库文章硬件设计PCB设计
