SMT-PCB上的焊盘原则 SMT-PCB上的焊盘原则：1、波峰焊接面上的SMT元器件，其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大，如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm，这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度，焊接... 2023-06-13 SMT-PCB焊盘原则文章硬件设计PCB设计
SMT-PCB上元器件的布局原则 SMT-PCB上元器件的布局原则：1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。2、PCB上的元器件要均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时PCB上局部过热... 2023-06-13 SMT-PCB布局原则文章硬件设计PCB设计
SMT-PCB上元器件的布局 1、当pcb电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可... 2023-06-13 SMT-PCB元器件的布局文章硬件设计PCB设计
SMT-PCB的设计原则 一、SMT-PCB上元器件的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过... 2023-06-13 SMT-PCB设计原则文章硬件设计PCB设计
简述SMT-PCB的设计原则 SMT-PCB上的焊盘1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果... 2023-06-13 SMT-PCB设计原则焊盘元器件布局技术文章硬件设计PCB设计
