SMT-PCB上的焊盘原则 SMT-PCB上的焊盘原则：1、波峰焊接面上的SMT元器件，其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大，如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm，这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度，焊接... 2023-06-13 SMT-PCB焊盘原则文章硬件设计PCB设计
