关于芯片封装详细介绍 一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－ linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100 个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数... 2023-06-13 DIPQFPPGABGACSPMCM芯片封装文章硬件设计PCB设计
CPU封装技术知识详解 CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它... 2023-06-13 CPU封装技术DIP文章单片机基础知识
常见IC封装术语介绍 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得... 2023-06-13 IC封装COBDIPQFP文章硬件设计芯片IC
PCB板上加测试点注意事项 PCB板上加测试点注意事项：一、DIP的测试点：TOP的测试点，TOP要裸铜，在Layout 里面加上SolderMask 这一层（即PCB厂所说的开窗），BOT要盖绿漆，在Layout 里面不需要SolderMask这一层，（即PCB厂所说的不开窗，MASK住）。BOT测试点的设置则相反。二、测试点不能离零件太近，因为零件有一定的高度，... 2023-06-13 PCB测试点DIP文章硬件设计PCB设计
