LED生产工艺及封装技术 一、生产工艺1.工艺：a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊机... 2023-06-13 LED生产工艺封装技术文章硬件设计
SiC功率器件的封装技术 具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是宽带隙半导体材料，与Si相比，它在应用中具有诸多优势。由于具有较宽的带隙，SiC器件的工作温度可高达600℃，而Si器件的最高工作温度局限在175℃。SiC器件的高温工作能力降低了对系统热预算的要求。此外，S... 2023-06-13 SiC功率器件封装技术文章硬件设计PCB设计
电子封装技术的简单介绍 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。电子封装发展随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现... 2023-06-13 封装技术文章硬件设计生产工艺
封装技术的简要介绍与发展 对于CPU,读者已经很熟悉了,286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装,知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密... 2023-06-13 封装技术BGA封装DIP封装文章硬件设计PCB设计
高取光率低热阻功率型LED封装技术 半导体LED若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽灯和荧光灯等通用性光源相比，距离甚远。因此，LED要在照明领域发展，关键是要将其发光效率、光通量提高至现有照明光源的等级。功率型LED所用的外延材料采用MOCVD的外延生长技术和多量子阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高... 2023-06-13 LED封装技术文章课设毕设其他
CPU封装技术知识详解 CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它... 2023-06-13 CPU封装技术DIP文章单片机基础知识
大功率高亮度LED导电银胶以及其封装技术 一 大功率高亮度LED导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。UNINWELL国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮... 2023-06-13 大功率高亮度LED导电银胶封装技术文章基础课电子技术基础
常用的各种封装技术以及特点 BGA封装BGA技术(Ball Grid Array Package)即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技... 2023-06-13 封装技术特点文章基础课模拟电路
关于新型微电子封装技术的介绍与分析 1 前言电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性能和热性能，影响其可靠性和成本，还在很大程度上决定着电子整机系统... 2023-06-13 新型微电子封装技术文章基础课其他
COB封装技术常见问题解答 什么是COB封装Cache on Board(板上集成缓存)(Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II COB：(chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT零件的一种封装方式)封装的产量。因此，在今后的... 2023-06-13 COB封装技术常见问题文章硬件设计生产工艺
照明LED封装技术探讨 一，常规现有的封装方法及应用领域支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。贴片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、薄... 2023-06-13 照明LED封装技术文章硬件设计生产工艺
表面贴器件PCB占位的设计经验和指南 有些工程师感叹，过去那种能够在实验室中快速地对电路构想进行测试和验证的“面包板”原型时代，已经一去不复返。生育高峰时期出生的工程师们尚在深深地怀念过去晚上在餐巾纸上画好电路草图、明天就在实验室用电线搭成电路、在工作台上就可以通过验证实际工作情况... 2023-06-13 PCB表面贴器件封装技术文章硬件设计PCB设计
![SiC功率器件的封装技术](\"/upload/hom/202306131711163ybxtxk5lwq.jpg" "SiC功率器件的封装技术")
