QuickLogic BGA封装的超低功耗FPGA QuickLogic公司日前宣布，其EclipseIIQL8150产品推出了8x8mm封装。由于采用了球栅阵列(BGA)封装，该产品所具有的小尺寸架构特别适合小型便携应用，例如智能手机、个人媒体播放器和工业手持产品。这种微细间距BGA（0.5mm）封装在8x8mm的覆盖区域内有196个焊接点，具有尺寸小而散热功... 2023-06-13 QuickLogicBGA封装低功耗FPGA文章技术应用嵌入式开发
什么是BGA封装芯片的焊接 什么是BGA封装芯片的焊接？BGA封装芯片的焊接是通过锡球来焊接的，通过锡球将BGA芯片和PCB板子链接在一起，线路是通的，能通过电流，而虚焊是指锡球与PCB板焊接不良好，只焊了一点点，通过碰撞会导致断开链接，电路不通，从而影响机器的功能... 2023-06-13 BGA封装
封装技术的简要介绍与发展 对于CPU,读者已经很熟悉了,286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装,知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密... 2023-06-13 封装技术BGA封装DIP封装文章硬件设计PCB设计
关于BGA封装和TQFP封装的思考 原帖：做一个板是选择BGA还是TQFP的思考。希望大家指教。搞电子设计的，特别是软硬件都要做的同仁们，在立项时都要考虑主器件的封装。抛掉其他的如采购，价格等因素，单是从加工的角度选BGA还是TQFP，我也很纠结。我现在的理解是：BGA好焊，不好检查，工艺要好的话，质量就好，对工艺的水平容... 2023-06-13 BGA封装TQFP封装模拟电路文章基础课
