PCB板工艺和术语简介 要想设计出合乎要求的PCB印字板，必须先了解现代印刷电路板的一般工艺流程，否则将是闭门造车。加之有部分学者感到电路EDA软件本身简单易学，容易上手，但较难理解的反倒是软件以外的一些概念和术语。因此，本文主要介绍一下PCB板制作工艺和常见术语。一、PCB板制作工艺一般而言，印... 2023-06-13 PCB板工艺术语简介文章硬件设计生产工艺
芯片业向65纳米工艺变迁，SoC取代时钟速率成为主推力量 日前在美国加州举行的SNUG Synopsys用户研讨会上，Synopsys公司总裁兼首席执行官Aart de Geus指出：“促使芯片节点工艺向更高层次发展的动力将不再是芯片性能的提高，而在系统级芯片(SoC)上集成更多的功能才是刺激芯片工艺向65纳米迈进的原因。”芯片处理速度的加快... 2023-06-13 芯片工艺变迁SoC时钟速率文章硬件设计生产工艺
PCB抄板工艺的一些小原则 1：印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果电流负荷以20A/平方毫米计算，当覆铜箔厚度为0.5MM时，(一般为这么多，)则1M... 2023-06-13 PCB抄板工艺文章硬件设计PCB设计
多种PCB制作方法和工艺介绍 一PCB制作方法介绍方法1:(1)将敷铜板裁成电路图所需尺寸。(2)把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可... 2023-06-13 PCB方法工艺文章硬件设计生产工艺
PCB生产制作工艺详解 一流的生产来自一流的设计，我们的生产离不开你设计的配合，请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计一，相关设计参数详解：线路1. 最小线宽： 6mil （0.153mm） .也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一... 2023-06-13 PCB生产制作工艺文章硬件设计PCB设计
PCB的质量问题对工艺的装配质量的影响 PCB生产制作出来之后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用。目前最常见的装配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响。作为PCB打样行业的一匹“黑马”,深圳捷多邦科技有限公司的工程师对此作了详细的... 2023-06-13 PCB质量问题工艺装配质量文章硬件设计PCB设计
PCB选择性焊接工艺难点解析 在PCB电子工业焊接工艺中，有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接，选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题，选择焊接还能够与将来的无铅焊兼容，这些优点都使得选择焊接的应用范围越来越广。选择性焊接的... 2023-06-13 PCB选择性焊接工艺难点解析文章硬件设计PCB设计
水溶性干膜显影工艺常见问题及解决方法 常见问题原因解决方法过显影或显影不足显影点位置不对。调整显影速度、温度。部份显影不足或过显影消泡剂补充不足、后段清洗问题。补充消泡剂检查清洗段。干膜质量差。更换干膜。储存时受到其它光源的影响。改善储存条件。曝光过度。使用曝光尺检查曝光强度。底片问题。... 2023-06-13 显影工艺文章硬件设计生产工艺
PCB敷铜工艺优劣分析 敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。... 2023-06-13 PCB敷铜分析工艺文章硬件设计PCB设计
PCB表面处理工艺的特点介绍 一. 引言随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长... 2023-06-13 PCB表面处理工艺文章硬件设计PCB设计
开发无铅焊接工艺的五个步骤 采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。Georze Westby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优化。1选择适当的材料和方法在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的... 2023-06-13 材料无铅焊接工艺文章硬件设计焊接
微型BGA与CSP的返工工艺 随着电子装配变得越来越小，密间距的微型球栅列阵(microBGA)和片状规模包装(CSP)满足了更小、更快和更高性能的电子产品的要求。这些低成本的包装可在许多产品中找到，如：膝上型电脑、蜂窝电话和其它便携式设备。包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装... 2023-06-13 MicroBGACSP工艺文章硬件设计生产工艺
OLED LCD工艺成本比较 经常看到一些文章和评论认为与LCD比较，OLED设备投资少，工艺简单，生产成本低。这种看法是完全错误的，成本不在于工艺简单不简单，而在于各步工序的成品率。我一直想不通LCD投资怎么会比OLED多。LCD的主要设备投资在TFT，有源OLED不也是吗？大屏OLED同样是TFT，恐怕非晶还不行，达不到高... 2023-06-13 LCD工艺比较成本电源技术解析文章技术应用光电显示
PCB三防漆使用的工艺 在涂装前，须先将欲涂物件表面的灰尘,水份（潮气）和油污除净，如有水份，建议烘板条件：80°C，10分钟，在烘箱中自然冷却后才能取出来涂覆。1、刷涂工艺：（1）刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘；（2）刷涂时电路板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，0.1-... 2023-06-13 PCB硬件设计工艺文章PCB设计
可控硅最后工艺封装的意义？ 可控硅最后的工艺是封装,那么封装的意义是什么(1)对芯片起到保护作用，封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作；(2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电连接；(3)将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去，从... 2023-06-13 可控硅工艺封装文章基础课其他
半导体工艺那些材料 很有必要了解 半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7倍，非常适合用于高频电路。砷化镓组件在高频、高功率、高效率、低噪声指数的电气特性均远超过硅组... 2023-06-13 半导体工艺IC设计文章基础课模拟电路
PCB表面处理工艺，大全集在这！ PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。1、热风整平（喷锡）热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工... 2023-06-13 PCB工艺焊接文章硬件设计PCB设计
