无铅焊接和焊点的主要特点 无铅焊接和焊点的主要特点（１） 无铅焊接的主要特点（Ａ）高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。（Ｂ）表面张力大、润湿性差。（Ｃ）工艺窗口小，质量控制难度大。（２） 无铅焊点的特点（Ａ）浸润性差，扩展性差。（Ｂ）无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。（Ｃ）无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊... 2023-06-13 无铅焊接焊点特点文章硬件设计焊接
PCB无铅焊接的脆弱性 就镍／金 (Ni/Au) 化学镀和电镀敷层而言，脆弱性问题以及相关的脆化机理早已为人熟知，而就稳健性而论，在铜焊盘上PCB无铅焊接一直被视作“比较安全”。然而，最新观测结果显示，在铜焊盘上进行PCB无铅焊接获得的焊点中的组织结构存在两种或以上的脆化机理或途径，每一种都... 2023-06-13 PCB无铅焊接脆弱性文章硬件设计PCB设计
零基础教你学习电子焊接-无铅焊接的助焊剂和焊锡膏注意事项 使无铅焊接成为现实焊锡膏、波焊液体焊剂、焊剂凝胶和焊锡线中使用的无铅焊剂今天已经成为现实。这些焊剂配系可以强化焊接工艺，其配方可提供出色的熔湿性能，并使无铅装配所需的化学热稳定性提高。与锡铅合金一同使用的传统助焊剂对于防止无铅合金熔湿速度缓慢以及通常与无... 2023-06-13 零基础教你学习电子焊接无铅焊接助焊剂焊锡膏注意事项文章硬件设计焊接
开发无铅焊接工艺的五个步骤 采用无铅焊接材料，对焊接工艺会产生严重的影响。因此，在开发无铅焊接工艺中，必须对焊接工艺的所有相关方面进行优化。Georze Westby的关于开发无铅焊接工艺的五步法有助于无铅焊接工艺的开发和工艺优化。1选择适当的材料和方法在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的... 2023-06-13 材料无铅焊接工艺文章硬件设计焊接
常见的无铅焊接脆弱点 为了解决电子工业目前面临的这个问题，'协会'观念可能是非常适用的。协会的努力能够保障其成员公司避免忽略关键性的现象或观点，协会也可以充当公共论坛，倡导合理的基础设施改造，也可带来解决这些问题所必需的解决方案。焊点上的机械应力来源于插件板上施加的外力、或焊接结... 2023-06-13 硬件设计焊接无铅焊接文章
几个常见的无铅焊接脆弱点 在电子行业内，虽然每家公司都必须追求各自的利益，但是在解决SMT无铅焊接的脆弱性及相关的可行性问题上，他们无疑有着共同的利害关系，特别是考虑到过渡至无铅焊接技术的时间表甚短。为了解决电子工业目前面临的这个问题，'协会'观念可能是非常适用的。协会的努力能够保障其成... 2023-06-13 无铅焊接脆弱点生产工艺文章硬件设计
