PCB敷铜小结 有人说加大敷铜可以加大散热面，其实，对于此我不以为然。我说过铜是一种散热吸热快的金属，如果加大散热面要靠加大敷铜的面积的话，那就没有必要给很多的器件加热片了，我想大家对于计算机都颇有心得，一定攒过电脑，大家知道主板可别是cup等器件要用散热片，其实对于散热问题的考虑，我... 2023-06-13 PROTELPCB敷铜覆铜
敷铜的9个需要注意的问题 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。敷铜方面需要注意那些问题：1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不... 2023-06-13 敷铜注意点文章硬件设计PCB设计
PCB敷铜的9个注意点 敷铜方面需要注意那些问题：1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的... 2023-06-13 PCB敷铜注意点文章硬件设计PCB设计
PCB线路板敷铜的作用 PCB板的电源（VCC和GND）分成两叉A和B，这本来没有什么错，也是正常的做法。可是，A和B之间却要有几个信号必须连起来，这样，地线的问题就来了，要不要连呢？或者连与不连有什么考究呢？ 这个也可以这样理解：一个电源给两块板供电。但两块子之间，是有信号互连的。它产生的问题就是：接信号的时候... 2023-06-13 PCB线路板敷铜文章硬件设计PCB设计
PCB敷铜工艺优劣分析 敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。... 2023-06-13 PCB敷铜分析工艺文章硬件设计PCB设计
PCB的敷铜是否必要 PCB 不良接地的敷铜产生的电磁场 在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。 我们知道，频率与波长的关系为f＝ C/λ。式中f 为频率，单位为Hz，λ为波长，单位为m，C 为光速... 2023-06-13 PCB敷铜PCB设计文章硬件设计
敷铜的注意点-经典必读 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。敷铜方面需要注意那些问题：1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不... 2023-06-13 敷铜注意点文章基础课电子技术基础
PCB板敷铜利害关系 下面的测量结果是利用EMSCAN 电磁干扰扫描系统获得的，EMSCAN 能使我们实时看清电磁场的分布，它具有1280 个近场探头，采用电子切换技术，高速扫描PCB 产生的电磁场。是世界上唯一采用阵列天线和电子扫描技术的电磁场近场扫描系统，也是唯一能获得被测物完整电磁场信息的系统。先... 2023-06-13 PCB板敷铜EMSCAN接地文章硬件设计PCB设计
敷铜于PCB板设计中的技巧 所谓敷铜，就是将PCB 上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷... 2023-06-13 PCB敷铜接地文章硬件设计PCB设计
PCB电路板图设计的常见问题 2 问题6：什么是类，引入类的概念有什么好处？ 答：所谓类就是指具有相同意义的单元组成的集合。PCB中类定义是对用户开放的，用户可以自己定义类的意义及类的组成。 PCB中引入类主要有两个作用：(1) 便于布线 F在电路板布线过程中，有些网络需要作特殊的处理，如一些重要的数据线为了避免... 2023-06-13 PCB电路板设计外加焊点敷铜内层分割类文章硬件设计PCB设计
